[实用新型]一种半导体晶圆精准切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆精准切割装置，其结构包括切割头、传动腔、电控箱、控制屏、机体、储存箱、辅助器、导轨、工作台，本实用新型将辅助器设在储存箱壁板上，为了提高半导体晶圆切割过程中的检测精度，固定板与支撑杆形成可供工具挂置的结构体，两边设有限制移动宽度的套块与限位片，为了更好的适应辅助工具间的挂置宽度，通过滑块移动定位套，在装置切割作业过程中能够通过辅助工具的取用对半导体晶圆进行检测，能够及时将出错的步骤数据更正好，进而提高半导体晶圆成品的切割精准性。

技术领域

本实用新型是一种半导体晶圆精准切割装置，属于半导体晶圆切割术领域。

背景技术

在一个半导体晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间一般留有间隙，此间隙被称之为切割道，将每一个具有独立电气性能的半导体芯片分隔或分离出来的过程叫做划片或切割，在半导体晶圆切割过程中难免会出错，未能及时通过辅助工具检测出来时，容易降低半导体晶圆成品的切割精准性。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶圆精准切割装置，以解决在半导体晶圆切割过程中难免会出错，未能及时通过辅助工具检测出来时，容易降低半导体晶圆成品的切割精准性的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆精准切割装置，其结构包括切割头、传动腔、电控箱、控制屏、机体、储存箱、辅助器、导轨、工作台，所述机体上设有位于表面的电控箱，所述电控箱表面前侧设有垂立的控制屏，所述导轨表面凹槽设有水平相连的工作台，所述切割头装设在传动腔的输出啮合端上，所述机体上设有靠左侧位置的一体式储存箱，所述储存箱壁板上设有横向安装的辅助器。

进一步地，所述辅助器包括固定板、套块、支撑杆、定位套、滑块、挂杆、限位片，所述固定板表面凹槽处设有横向安装的支撑杆，所述支撑杆上设有分别左右两侧的限位片与套块，所述限位片与套块之间设有垂接式的挂杆，所述挂杆侧位设有通过滑块直线移动的定位套。

进一步地，所述储存箱表面设有装配相连的导轨。

进一步地，所述传动腔与电控箱通电相连且连为一体。

进一步地，所述工作台表面上方设有间隔相垂的切割头。

进一步地，所述挂杆中部留有两边相对应的缺口。

进一步地，所述限位片装设在支撑杆左侧空层处。

进一步地，所述滑块左右两端相贯通。

有益效果

本实用新型一种半导体晶圆精准切割装置，辅助器设在储存箱壁板上，为了提高半导体晶圆切割过程中的检测精度，固定板与支撑杆形成可供工具挂置的结构体，两边设有限制移动宽度的套块与限位片，为了更好的适应辅助工具间的挂置宽度，通过滑块移动定位套，滑块材料本身具备适当的硬度，耐磨性，足够承受运动的摩擦。设计成直线滑动的组件结构。主要用于调整固定板与支撑杆空层相隔宽度作业，对应绳带工具可绕接在挂杆缺口上，在装置切割作业过程中能够通过辅助工具的取用对半导体晶圆进行检测，能够及时将出错的步骤数据更正好，进而提高半导体晶圆成品的切割精准性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体晶圆精准切割装置的结构示意图；

图2为本实用新型的辅助器装配结构示意图。

图中：切割头-1、传动腔-2、电控箱-3、控制屏-4、机体-5、储存箱-6、辅助器-7、固定板-70、套块-71、支撑杆-72、定位套-73、滑块-74、挂杆-75、限位片-76、导轨-8、工作台-9。