[实用新型]一种用于半导体封装的压平机台

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装的压平机台，主要涉及半导体生产领域。包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板上设有锡球，所述底座的两侧对称的设有支撑柱，所述支撑柱上设有固定板，所述固定板的底部设有升降台，所述升降台的底部设有压平板，所述压平板的底部设有限位块，所述限位块位于模具块的正上方。本实用新型的有益效果在于：它可以对锡球进行压平操作时有效的保护基板的完整，提高压平装置的安全性。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产领域，具体是一种用于半导体封装的压平机台。

背景技术

半导体现在一般使用由倒装芯片接合的生产技术，大大提高了半导体生产的效率和精度，在半导体的生产中，需要对其上锡球进行压平操作，以保证生产工艺对芯片板之间线路间距的要求，但是现有的压平装置在压制方式上存在误差，也有针对此提出改进的装置，但是这种改进的装置会直接将高度限位装置与芯片的基板相接触，这样很容易对基板造成损伤，在精度控制不当使可能是整个基板压碎，因此需要一种压平装置，能够提高锡球压平精度的同时有效的保护基板的安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的压平机台，它可以对锡球进行压平操作时有效的保护基板的完整，提高压平装置的安全性。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种用于半导体封装的压平机台，包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板上设有锡球，所述底座的两侧对称的设有支撑柱，所述支撑柱上设有固定板，所述固定板的底部设有升降台，所述升降台的底部设有压平板，所述压平板的底部设有限位块，所述限位块位于模具块的正上方。

进一步的，所述压平板的底部设有固定保护座，所述固定保护座对称的位于基板两侧的上方，所述固定保护座包括固定块、移动块、滑槽、缓冲弹簧，所述固定块设置在压平板的底部，所述滑槽竖直的设置在固定块上，所述移动块滑动连接在滑槽上，所述缓冲弹簧设置在移动块与压平板之间。

进一步的，所述移动块的底部设有橡胶垫。

进一步的，所述承载台上设有第一凹槽、第二凹槽，所述基板位于第一凹槽内，所述模具块位于第二凹槽内，所述第二凹槽内滑动连接有夹紧块，所述夹紧块与第二凹槽的一端之间设有压缩弹簧。

进一步的，所述压平板为不锈钢组件，所述限位块的顶部设有磁块，所述限位块通过磁块吸合在压平板的底部。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型在承载台上设置与基板高度相同的模具块，在压平板的底部与模具块对应的位置设置限位块，所述限位块的高度既是需要压平的锡球的高度，当进行压平操作时，所述限位块逐渐下降，当限位块与模具块接触时，所述基板与压平板底部之间的距离即为最终需要压平的锡球的高度，而这个高度与限位块的高度相同，通过控制限位块的高度可以控制压平的高度，但是压平板却不用与基板相接触，有效的保护了基板的安全，保证生产成品的良品率，减小了对原材料的破坏。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型的固定保护座的结构示意图。

附图3是本实用新型的承载台的俯视图。

附图4是本实用新型的附图1中A部位的局部放大图。

附图中所示标号：

1、底座；2、承载台；3、基板；4、模具块；5、锡球；6、支撑柱；7、固定板；8、升降台；9、压平板；10、限位块；11、固定块；12、移动块；13、滑槽；14、缓冲弹簧；15、第一凹槽；16、第二凹槽；17、夹紧块；18、压缩弹簧。