[实用新型]全自动扩散装卸片机有效
申请号: | 201921072553.2 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209880555U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英舟 直线驱动机构 硅片 花篮 机械手 三轴 超声清洗 吸盘组 抓取 本实用新型 吹气机构 推动气缸 定位板 片机 装卸 升降台 加工 硅片加工设备 机台 扩散 加工工位 移动端 除污 滑座 下料 升降 驱动 移动 保证 | ||
1.一种全自动扩散装卸片机,其特征是,包括机台(1)、三轴机械手(2)、吸盘组(3)、硅片升降台(4)、花篮(5)、花篮直线驱动机构(6)、石英舟(7)、石英舟直线驱动机构(8)、超声清洗池(9)、吹气机构(10)和推动气缸(11),所述机台(1)上固定有三轴机械手(2)、花篮直线驱动机构(6)、石英舟直线驱动机构(8)、推动气缸(11)、超声清洗池(9),三轴机械手(2)的移动端固定有吸盘组(3),花篮直线驱动机构(6)的滑座上固定有定位板,定位板上设有花篮(5),定位板滑配连接在机台(1)上,石英舟直线驱动机构(8)的滑座上固定有石英舟(7),石英舟(7)滑配连接在机台(1)上,推动气缸(11)的活塞杆端固定在吹气机构(10)上,吹气机构(10)滑配连接在机台(1)上,机台(1)底下设有硅片升降台(4),机台(1)上开设有用于穿过硅片升降台(4)的穿槽。
2.根据权利要求1所述的全自动扩散装卸片机,其特征在于:所述三轴机械手(2)由X轴直线模组、Y轴直线模组和Z轴直线模组组成,X轴直线模组的缸体固定在机台(1)上,Y轴直线模组的缸体固定在X轴直线模组的滑座上,Z轴直线模组的缸体固定在Y轴直线模组的滑座上,Z轴直线模组的滑座上固定有吸盘组(3)。
3.根据权利要求1所述的全自动扩散装卸片机,其特征在于:所述吸盘组(3)是由数个相互平行的吸板依次排列固定组成,吸盘组(3)上的所有吸板之间的间距相同,吸板上开设有吸孔,吸孔与吸板内腔相连通,吸板内腔与气泵相连通。
4.根据权利要求1所述的全自动扩散装卸片机,其特征在于:所述硅片升降台(4)是由升降气缸(41)、平板(42)和入料花篮(43)组成,入料花篮(43)通过插销连接在平板(42)上,平板(42)固定在升降气缸(41)的活塞杆端。
5.根据权利要求1所述的全自动扩散装卸片机,其特征在于:所述花篮直线驱动机构(6)和石英舟直线驱动机构(8)均为直线模组。
6.根据权利要求1所述的全自动扩散装卸片机,其特征在于:所述吹气机构(10)由框体(101)、气嘴(102)和腔室(103)组成,框体(101)顶板上固定有腔室(103),腔室(103)与气嘴(102)固定并连通,腔室(103)与气泵相连通,气嘴(102)位于框体(101)内,框体(101)固定在推动气缸(11)的活塞杆上,框体(101)滑配连接在机台(1)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造