[实用新型]一种InGaN纳米柱阵列基GSG型可调谐光电探测器有效
申请号: | 201920944683.4 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN210607281U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 李国强;郑昱林;王文樑 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0304;H01L31/0352;H01L31/108;H01L31/18;B82Y40/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;隆翔鹰 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ingan 纳米 阵列 gsg 调谐 光电 探测器 | ||
本实用新型公开了一种InGaN纳米柱阵列基GSG型可调谐光电探测器。所述光电探测器包括由下至上的衬底、底层石墨烯层、InGaN纳米柱阵列和与纳米柱阵列间形成肖特基接触的顶层石墨烯层,还包括位于纳米柱阵列一侧的第一Au金属层电极,以及位于纳米柱阵列另一侧的阻隔底层和顶层石墨烯层接触的SiO2绝缘层,且第一Au金属层电极和SiO2绝缘层均位于底层石墨烯层上方,第二Au金属层电极与SiO2绝缘层通过顶层石墨烯层隔开。所述光电探测器对近红外、可见光至紫外光具有高的灵敏探测,同时具有超快的响应时间以及超高的光响应度的特点(响应时间80μs,响应度达到2.0×104A/W)。
技术领域
本实用新型涉及紫外探测器的技术领域,特别涉及一种InGaN纳米柱阵列基GSG型可调谐光电探测器。
背景技术
光电探测技术因具有良好的高光敏度、非视线通讯、低窃听率等优点,在军事和民用的各个领域有广泛用途。在近红外或可见光波段主要用于近红外遥感、工业自动控制、可见光通信等;在紫外波段主要用于导弹制导、紫外分析、明火探测和太阳照度检测等方面。第三代宽带隙半导体材料(包含GaN、AlN、InN以及三、四元化合物),因其具有禁带宽度大、电子迁移速率快、热稳定性好和抗辐射能力强等特性使其十分适合于制作频率高、功率大、集成度高和抗辐射的电子器件,在发光二极管、光电探测器件和太阳电池等许多领域得到广泛应用。
InGaN材料具有宽禁带、直接带隙,其能够通过调节合金的组分,实现禁带宽度从0.7eV到3.4eV的连续可调谐,相当于截止波长为365nm到1770nm,这个特性使它能探测近红外、可见光至紫外波段的信号,且无需滤光系统和做成浅结。而InGaN一维纳米柱材料由于其独特的纳米结构诱导的量子约束效应,如增强的载流子迁移率、优异的光吸收/发射和几乎无位错密度等,成为近年来研究的热点。一方面,一维纳米柱巨大的表面体积比显著增加了光吸收,提高了光生载流子的密度。另一方面,低维纳米结构限制了电荷载流子的活性区域,缩短了载流子传输时间。尽管InGaN一维纳米阵列具有巨大的潜力,但这类纳米结构阵列基器件的加工制备和单片集成还相当复杂。传统的策略主要集中在纳米结构器件的平坦化,方法是用绝缘聚合物填补纳米柱阵列中的空白,或在沉积过程中将纳米柱顶部聚结在一起。这样可能会引入位错,从而限制器件的性能。因此,最具挑战性的问题是InGaN一维纳米阵列基器件的集成以及简单高效的微加工。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供了一种InGaN纳米柱阵列基GSG型可调谐光电探测器。其中,2D石墨烯作为一种柔性和透明的顶部/ 背面接触电极进行集成,同时作为这种纳米阵列结构外延生长的种子层衬底,由此实现InGaN一维纳米阵列基器件的。该光电探测器同时具有超快的响应时间以及超高的光响应度的特点。
本实用新型的目的至少通过如下之一的技术方案实现。
一种InGaN纳米柱阵列基GSG型可调谐光电探测器,包括由下至上的衬底、底层石墨烯层、InGaN纳米柱阵列和与纳米柱阵列间形成肖特基接触的顶层石墨烯层,还包括位于纳米柱阵列一侧的第一Au金属层电极,以及位于纳米柱阵列另一侧的阻隔底层和顶层石墨烯层接触的SiO2绝缘层,且第一Au金属层电极和SiO2绝缘层均位于底层石墨烯层上方,第二Au金属层电极与SiO2绝缘层通过顶层石墨烯层隔开。
进一步地,所述衬底的厚度为420~430μm。
进一步地,所述衬底为蓝宝石、Si或La0.3Sr1.7AlTaO6。
进一步地,所述石墨烯层数为1~3层,厚度为3~5nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的