[实用新型]定位式单桥铜片结构有效

专利信息
申请号: 201920932719.7 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN210182375U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 钱淼;王世铭;高瑞春 申请(专利权)人: 苏州超樊电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/488
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 胡拥军;糜婧
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 定位 式单桥 铜片 结构
【权利要求书】:

1.一种定位式单桥铜片结构,包括上层铜片、下层铜片及芯片,其特征在于:所述上层铜片包括第一上层侧边、第二上层侧边、若干上层连接片及若干上层连接脚,所述上层连接片两端分别与所述第一上层侧边、所述第二上层侧边连接,若干所述上层连接脚分布于所述上层连接片两侧,所述上层连接脚包括上层折弯件及上层触片,所述上层折弯件与所述上层触片固定连接,所述第一上层侧边设有第一上层缺口,所述第一上层缺口呈三角形,所述第二上层侧边设有第二上层缺口,所述第二上层缺口呈矩形;所述下层铜片包括第一下层侧边、第二下层侧边、若干下层连接片及若干下层连接脚,所述下层连接片两端分别与所述第一下层侧边、所述第二下层侧边连接,若干下层连接脚分布于所述下层连接片相对两侧,所述下层连接脚包括下层折弯件及下层触片,所述下层折弯件与所述下层触片固定连接,所述第一下层侧边设有第一下层缺口,所述第一下层缺口呈三角形,所述第二下层侧边设有第二下层缺口,所述第二下层缺口呈矩形;所述芯片点焊固定于下层触片,所述上层铜片贴合于所述下层铜片,所述第二上层缺口与所述第二下层缺口相对应,所述第一上层缺口与所述第一下层缺口相对应,贴合后进行切割加工。

2.如权利要求1所述的定位式单桥铜片结构,其特征在于:所述第一上层侧边还设有若干第一上层圆孔及若干第一上腰型孔,所述第一上层圆孔和所述第一上腰型孔间隔分布于所述第一上层侧边上。

3.如权利要求1所述的定位式单桥铜片结构,其特征在于:所述第二上层侧边设有若干第二上腰型孔、若干第二上层圆孔,所述第二上腰型孔和所述第二上层圆孔间隔分布于所述第二上层侧边上。

4.如权利要求1所述的定位式单桥铜片结构,其特征在于:所述第一下层侧边还设有若干第一下层圆孔及若干第一下腰型孔,所述第一下层圆孔和所述第一下腰型孔间隔分布于所述第一下层侧边上。

5.如权利要求1所述的定位式单桥铜片结构,其特征在于:所述第二下层侧边设有若干第二下腰型孔、若干第二下层圆孔,所述第二下腰型孔和所述第二下层圆孔间隔分布于所述第二下层侧边上。

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