[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片、齐纳二极管荧光层及塑胶外壳，LED芯片为倒装结构的芯片，齐纳二极管与LED芯片并联，LED芯片和齐纳二极管均设置于基板上；荧光层涂覆于LED芯片上；塑胶外壳上设置有第一封装槽和第二封装槽，塑胶外壳固定于基板上，塑胶外壳将LED芯片和齐纳二极管分别封装于第一封装槽和第二封装槽内，第一封装槽的槽底开设有通孔，通孔被配置为供LED芯片发射的光线射出。塑胶外壳保护LED芯片不易被静电击伤，避免死灯，荧光层被塑胶外壳保护，避免胶裂问题；塑胶外壳的通孔的形状能够调整光型，仅需要改变塑胶外壳的通孔的形状即可改变发光光型。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

当前，随着LED功率及发光效率的提升，节能环保、响应快、体积小、光效高等特征的LED产品广泛应用于显示产品的背光源和通用照明等领域，并占据了越来越大的市场空间，被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。

传统的表面贴装封装的LED(SMD LED)封装结构是通过固晶、焊线等工艺将LED芯片放置在塑胶支架内，然后通过封装胶将荧光粉涂覆在LED芯片上方，从而实现电气互连及芯片保护。另外，可通过表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)工艺将封装后的LED粘贴在PCB板表面，用作液晶电视机、液晶显示器、照明灯具以及其他使用半导体器件的电子产品的光源装置。

随着LED功率越来越高，LED的散热问题和封装方法的缺点也日益突出,为解决散热问题，目前出现了利用倒装芯片的封装方式，这种方式不需要打线等工艺，直接利用回流焊或共晶等设备，如图1所示，该封装结构包括基板10、LED芯片20及荧光层30，通过回流焊将LED芯片20电极与基板10电路连接，然后在LED芯片20上方涂覆或者贴覆一层荧光粉层形成荧光层30。这种制作方式的LED被称为免封装LED或芯片级封装LED(CSP)。

免封装LED具有散热性好，大功率等一系列优点。但是实际应用中对于发光面的光型在不同应用条件下有不同的要求，目前CSP LED如果要改变发光光型就需要从芯片的形状进行更改，过程十分麻烦。更重要的是由于CSP是芯片级封装，所以很容易被静电击伤，产生死灯等问题，而且CSP LED的荧光胶体没有保护措施，目前的使用还存在胶裂的问题，严重影响了LED的应用。

因此，亟需一种LED封装结构，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，其能够将LED芯片的荧光层保护起来，不易损坏。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种LED封装结构，包括基板、LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片为倒装结构的芯片，所述齐纳二极管与所述LED芯片并联，所述LED芯片和所述齐纳二极管均设置于所述基板上；所述LED封装结构还包括：

荧光层，所述荧光层涂覆于所述LED芯片上；

塑胶外壳，所述塑胶外壳上设置有第一封装槽和第二封装槽，所述塑胶外壳固定于所述基板上，所述塑胶外壳将所述LED芯片和所述齐纳二极管分别封装于所述第一封装槽和所述第二封装槽内，所述第一封装槽的槽底开设有通孔，所述通孔被配置为供所述LED芯片发射的光线射出。

优选地，所述第二封装槽的底部设置有多个散热孔。

优选地，所述通孔的形状为圆形、四边形或六边形。

优选地，所述塑胶外壳底部有凸台，所述基板上设置有与所述凸台相匹配的固定点，所述凸台粘接于所述固定点。

优选地，所述凸台通过UV胶水或热固胶粘接于所述固定点。

优选地，所述LED芯片为倒装结构的单色光芯片。