[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括基板(1)、LED芯片(2)和齐纳二极管(3)，其特征在于，所述LED芯片(2)为倒装结构的芯片，所述齐纳二极管(3)与所述LED芯片(2)并联，所述LED芯片(2)和所述齐纳二极管(3)均设置于所述基板(1)上；所述LED封装结构还包括：

荧光层(4)，所述荧光层(4)涂覆于所述LED芯片(2)上；

塑胶外壳(5)，所述塑胶外壳(5)上设置有第一封装槽(51)和第二封装槽(52)，所述塑胶外壳(5)固定于所述基板(1)上，所述塑胶外壳(5)将所述LED芯片(2)和所述齐纳二极管(3)分别封装于所述第一封装槽(51)和所述第二封装槽(52)内，所述第一封装槽(51)的槽底开设有通孔(53)，所述通孔(53)被配置为供所述LED芯片(2)发射的光线射出。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二封装槽(52)的底部设置有多个散热孔(54)。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述通孔(53)的形状为圆形、四边形或六边形。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述塑胶外壳(5)底部有凸台，所述基板(1)上设置有与所述凸台相匹配的固定点，所述凸台粘接于所述固定点。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台通过UV胶水或热固胶粘接于所述固定点。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(2)为倒装结构的单色光芯片。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(2)的上方和四周通过压膜或涂布的方式覆盖一层荧光胶水膜形成所述荧光层(4)；

所述第一封装槽(51)的底部和侧壁上设置有所述荧光层(4)，所述荧光层(4)通过压膜或喷涂的方式成型于所述第一封装槽(51)的底部及侧壁上。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光层(4)的材质为黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉或量子点材料。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板(1)上涂布有反光油墨。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述塑胶外壳(5)的材质为PPA、PCT、EMC或SMC；所述塑胶外壳(5)通过热固性塑胶注塑切割成型。