[实用新型]一种高耐压光耦封装结构

说明书

本实用新型提供了一种高耐压光耦封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。该实用新型能有效增加内外塑封胶体的结合度以避免脱层现象发生。

技术领域

本实用新型涉及LED灯生产技术领域，特别是一种高耐压光耦封装结构，该封装结构能应用于电源管理：如充电器、变压器等和新能源应用：如光伏发电、电动车等。

背景技术

现有的高耐压光耦封装结构多为有引脚式封装设计，目前主流分成上下对立式与二次塑封平面式。而现有的内塑封胶设计表面均为平面设计，若内外塑封胶因生产或其他因素产生脱层问题则会导致产品绝缘距离不足的问题。且耐高压绝缘器件，其绝缘效果跟外部/内部绝缘距离呈正相关，外部绝缘距离因产品外观形状与尺寸固定无法优化，但内部绝缘尺寸可另外设计变更进行优化；因此，本专利提出了一种高耐压光耦封装结构。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种高耐压光耦封装结构，增加内外塑封胶体的结合度以避免脱层现象发生。

本实用新型采用以下方案实现：一种高耐压光耦封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。

进一步的，所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部上方；所述内塑封胶层上方和下方表面均为皱折面。

进一步的，所述第一支架和第二支架位于同一水平面，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部下方，使得红外线LED和收光芯片位于同一水平面；所述具有透光性的内塑封胶层下方设置有一透镜，所述内塑封胶层上方表面为皱折面；所述内塑封胶层和透镜均包裹在所述黑色外塑封胶层内。

进一步的，所述透镜为曲线型透镜。

进一步的，所述透镜为半球状。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。这样内塑封胶层与黑色外塑封胶层由于皱折面的关系结合度会增加，从而避免脱层现象的发生，提高了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型的第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。