[实用新型]低功耗高可靠性激光熔丝电路有效

专利信息
申请号: 201920790508.4 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN209843701U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 张明;焦炜杰;杨金权;马学龙;王新安;汪波 申请(专利权)人: 江苏润石科技有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L21/66
代理公司: 32369 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 张涛
地址: 214125 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光熔丝 读取电路 熔丝状态 读取 逻辑状态 本实用新型 熔断 适配连接 制备 体内 芯片 高可靠性 有效解决 状态读取 低功耗 芯片体 功耗 裕量 电路
【说明书】:

实用新型涉及一种低功耗高可靠性激光熔丝电路,其包括芯片体、制备于芯片体内的下激光熔丝体F_DOWN以及用于读取下激光熔丝体F_DOWN逻辑状态的熔丝状态读取电路;还包括制备于芯片体内且能与下激光熔丝体F_DOWN适配连接的上激光熔丝体F_UP,所述上激光熔丝体F_UP与下激光熔丝体F_DOWN以及熔丝状态读取电路适配连接;上激光熔丝体F_UP熔断时,通过熔丝状态读取电路能读取下激光熔丝体F_DOWN的逻辑状态为0,下激光熔丝体F_DOWN熔断时,通过熔丝状态读取电路能读取下激光熔丝体F_DOWN的逻辑状态为1。本实用新型能有效解决激光熔丝功耗以及激光熔丝的干扰裕量,确保对激光熔丝状态读取的稳定性与可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种电路结构,尤其是一种低功耗高可靠性激光熔丝电路,属于半导体电路的技术领域。

背景技术

半导体芯片生产过程中,以晶圆为载体,同一片晶圆产出几千到几十万的裸片(die)。受晶圆生产工艺影响,同一片晶圆上相同的芯片,在各项参数上都基本形成正态分布;比如LDO(线性稳压器)的输出精度(重要指标),典型产品的输出精度范围为97.5%~102.5%,偏差+-2.5%,如需进一步提高精度需要增加熔丝修调电路,根据每个die(裸片)的测试情况,将对应的熔丝熔断,从而达到使能相应修调电路的逻辑。

激光熔丝修调电路从功能上分为两部分,熔丝状态读取电路和修调电路。熔丝状态读取电路的目的是将熔丝熔断与否的物理现象,转换为0或1的电信号,为修调电路提供控制信号。

现有的激光熔丝状态读取电路原理图如图1所示,VDD是电路供电,GND是电路地。OUT1~OUTn是读取电路输出,用以控制修调电路。激光熔丝F1未熔断时等效于小电阻Rf1(几十欧姆级别或更小)。

在未熔断激光熔丝F1时,电阻R1的电阻值远大于激光熔丝F1的阻值,读取电路的阈值用Vt表示。具体地,IN1@0=VDD/(R1+Rf1)*Rf1,IN1@0表示熔丝F1在逻辑0时的电压,为了能使得读取电路能有效读取激光熔丝F1的逻辑0状态,需保证IN1@0<Vt。流过激光熔丝F1的电流为I@0=VDD/(R1+Rf1),I@0为激光熔丝F 1处于逻辑0时的电流。

由此可得,激光熔丝F1未熔断时,增大R1阻值,I@0会降低,IN1@0电压降低,和读取电路的阈值Vt的差值增大,0状态可以更可靠的识别。反之减小R1,将导致I@0升高,激光熔丝F1处于逻辑0状态抗干扰能力减弱。因为电阻R1和激光熔丝F1在集成电路制造时生产,两者阻值离散性相对稳定,可保证变化量不超过±30%。IN1@0电压离散性较小。

熔断激光熔丝F1时,激光熔丝F1的阻值从Rf1变为Rf,阻值增大,Rf大于R1,从而能得到,IN1@1=VDD/(R1+Rf)*Rf,IN1@1表示激光熔丝F1处于逻辑1时的电压,为了能使得读取电路能有效读取激光熔丝F1的逻辑1状态,需保证IN1@1>Vt。流过激光熔丝F1的电流为I@1=VDD/(R1+Rf),其中,I@1为激光熔丝F1处于逻辑1时的电流。

由此可得,激光熔丝F1熔断时,增大R1阻值,I@1降低,IN1@1电压降低,即和读取电路的阈值Vt的差值减小,激光熔丝F1处于逻辑1状态的抗干扰能力减弱,从而降低熔丝状态读取电路可靠性。

因激光熔丝熔断的原理为高能激光改变熔丝材料物理性质,每根熔丝熔断后阻值呈现一定离散性,极端情况下激光熔丝熔断后,不同激光熔丝的阻值会有上百倍的差异。从而造成IN1@1电压变化,导致干扰裕量变化。

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