[实用新型]一种嵌入式基板和电子设备

说明书

本实用新型涉及一种嵌入式基板和电子设备。其中，嵌入式基板包括具有多个结构层的基板主体、以及多个埋设在所述基板主体内部的内嵌器件；所述内嵌器件至少包括电阻、电容或电感中的一种，所述内嵌器件具有能够减薄的衬底，多个所述内嵌器件设置在所述基板主体内部的同一层且多个所述内嵌器件厚度相同。本实用新型在嵌入式基板在生产制作时更加易于生产。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种嵌入式基板和电子设备。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

在现有技术中，嵌入式基板是指内部嵌入有器件的基板，这些被嵌入的器件,通常是在基板的内层制作程序中被置入,伴随基板的引线工艺,将需要的链接信号引脚接到外层，能够最大程度利用了基板内部空间,在封装集成单位面积下,封装出个多的器件；并且可以利用基板引线及金属迭层,进行电磁屏蔽，但由于嵌入的器件种类较多，使得其薄厚不一，增加了嵌入式基板制作的工艺实施难度，影响生产效率以及良品率。

因此，有必要提供一种改进的嵌入式基板。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种嵌入式基板的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种嵌入式基板，包括具有多个结构层的基板主体、以及多个埋设在所述基板主体内部的内嵌器件；所述内嵌器件至少包括电阻、电容或电感中的一种，所述内嵌器件具有能够减薄的衬底，多个所述内嵌器件设置在所述基板主体内部的同一层且多个所述内嵌器件厚度相同。

可选地，所述内嵌器件还包括设置在所述衬底上的用于绝缘的绝缘层以及设置在所述绝缘层上用于实现所述内嵌器件电学功能的功能部。

可选地，多个所述内嵌器件中，至少两个所述内嵌器件的功能部厚度不同。

可选地，所述电阻的功能部为图型化的电阻材料层。

可选地，所述电容的功能部为在所述绝缘层上向远离所述绝缘层的方向依次设置的下电极材料层、介电层和上电极材料层。

可选地，所述电感的功能部为图型化的电感材料层。

可选地，所述内嵌器件还包括用于封装所述功能部的保护层，以及暴露在所述保护层外部用于实现所述功能部对外电连接的金属电极。

可选地，所述基板主体上设置有电路，所述内嵌器件通过所述金属电极与所述基板主体上的电路电连接。

可选地，所述内嵌器件还包括芯片。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述的嵌入式基板。

根据本实用新型的一个方面，本实用新型在嵌入式基板在生产制作时更加易于生产。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一些实施例的剖视结构示意图。

图2是本实用新型一些实施例中电阻的剖视结构示意图。