[实用新型]一种大功率网带炉IGBT铜水冷板有效

专利信息
申请号: 201920594426.2 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN210110747U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 祝忠清 申请(专利权)人: 杭州昊丰科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311254 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 网带炉 igbt 水冷
【说明书】:

实用新型公开了一种大功率网带炉IGBT铜水冷板,包括基板和铜管,所述基板上设有S型槽腔,所述槽腔直线部分的两侧设有副槽腔,所述铜管设计成与S型槽腔相匹配的形状,铜管嵌压在槽腔中,所述铜管直管部分的管壁两侧设有向外延伸的散热翅片,散热翅片位于副槽腔中并垂直于基板,所述散热翅片之间、散热翅片与副槽腔的侧壁之间设有高导热性环氧树脂,所述基板的上端面、铜管的上端面和散热翅片的上端面位于同一水平面,所述基板下方设有散热鳍片。本实用新型结构简单,在铜管的直管部分增加了内部中空的散热翅片,铜管中的冷却液也会流经散热翅片内,增加了水冷板的热交换表面积,加快了散热速率,散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种功率单元器件散热装置,具体涉及一种大功率网带炉IGBT铜水冷板。

背景技术

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面优点。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的大功率设备,如大功率的网带炉设备。IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,封装后的IGBT模块可直接应用于设备上。IGBT模块具有节能、安装维修方便等特点,目前市场上销售的多为此类模块化产品,随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上将越来越多见。

但是,IGBT模块跟其他电子设备一样,运行时会产生大量的热,如不及时散热,则会影响其性能和寿命。IGBT等功率元件的损耗在有限空间达到了几十千瓦,然而采用传统的风冷式散热已经很难满足高损耗功率元件的需求,水冷散热技术正逐渐取代风冷式散热,水冷式使用冷却液在泵的带动下强制循环带走散热元件的热量,与风冷式散热相比,具有安静、降温稳定、对环境依赖小的优点,是一种广泛应用于工业大功率电子元器件的散热方式。因此,为了更有效地将产生的热量供功率元件散发出去,对水冷板结构散热性能的要求也越来越高。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题,提供了一种散热效果佳的大功率网带炉IGBT铜水冷板。

本实用新型采用如下技术方案:

一种大功率网带炉IGBT铜水冷板,包括基板和铜管,所述基板上设有S型槽腔,槽腔由直线部分和弯曲部分构成,所述槽腔直线部分的两侧设有副槽腔,所述铜管设计成与S型槽腔相匹配的形状,铜管由直管部分和弯管部分构成,铜管嵌压在槽腔中,铜管的进水口和出水口均位于基板的外部,所述铜管直管部分的管壁两侧设有向外延伸的散热翅片,所述散热翅片与铜管一体成型,散热翅片位于副槽腔中并垂直于基板,所述散热翅片之间、散热翅片与副槽腔的侧壁之间设有高导热性环氧树脂,所述基板的上端面、铜管的上端面和散热翅片的上端面位于同一水平面,所述基板下方设有散热鳍片。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热翅片的材质与铜管材质相同。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热翅片与铜管内冷却液的流向的夹角小于90度,散热翅片垂直于基板。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热翅片内部为中空结构,且其与铜管连接的一端设有开口与铜管连通。

作为本实用新型的一种优选技术方案,散热鳍片上方设有连接板,所述连接板可拆卸地连接在基板下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述基板下部两侧设有滑槽,所述滑槽的一端设有挡板,所述连接板上部两侧设有一对固定板,所述固定板里侧设有与滑槽相匹配的滑条,所述连接板通过滑条与滑槽配合可拆卸地连接在基板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接板、散热鳍片的材质与基板的材质相同。

本实用新型的有益效果是:

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