[实用新型]晶圆取用装置

说明书

本实用新型涉及半导体领域，公开了一种晶圆取用装置。晶圆取用装置包括取用支架、摩擦小柱和检测件；取用支架包括至少两个支臂；摩擦小柱为至少两个且分别可活动地置于至少两个支臂上，摩擦小柱的上表面突出于支臂的上表面；检测件嵌入在取用支架上且其厚度小于取用支架的厚度。本实用新型提供的晶圆取用装置，通过在取用支架上设置至少两个支臂并在相应支臂上设置摩擦小柱，同时将摩擦小柱的上表面设置成突出于支臂的上表面、检测件的厚度小于取用支架厚度的形式，保证了使用该晶圆取用装置时，摩擦小柱能够抵接在晶圆的下表面，与晶圆的接触点较小，保证了晶圆表面的洁净度及完整度。此外，该晶圆取用装置还具有结构简单、拆装使用方便等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种晶圆取用装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，近年来为了满足半导体制造的需要，已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆。随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆制造工艺的要求也不断提高。

晶圆匣是晶圆制造过程中必不可少的、用于存储和转移晶圆的装置。在晶圆制造过程中，需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位，加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。机械手臂就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。

采用机械手臂取用晶圆并转移的过程中，由于机械手臂的末端执行器与晶圆之间的间隙非常狭小，从而极易造成机械手臂对晶圆表面的刮伤和污染，影响晶圆产品的质量和成品率。为了解决这一问题，目前的做法是采用夹持晶圆边缘和真空吸附的方式。但是，直接对晶圆进行夹持十分容易对晶圆表面造成划伤，真空吸附的方式极易在晶圆上积累小的物质颗粒，对晶圆造成污染。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种晶圆取用装置以解决现有技术中对于晶圆的取用易划伤晶圆表面的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆取用装置。晶圆取用装置包括取用支架、摩擦小柱和检测件；所述取用支架包括至少两个支臂；所述摩擦小柱为至少两个且分别可活动地置于至少两个所述支臂上，所述摩擦小柱的上表面突出于所述支臂的上表面；所述检测件嵌入在所述取用支架上且其厚度小于所述取用支架的厚度。

可选地，所述取用支架还包括主臂，至少两个所述支臂分别连接在所述主臂的一端，所述主臂的另一端与驱动机构连接。

可选地，所述摩擦小柱为至少三个，其中两个所述摩擦小柱分别可活动地置于至少两个所述支臂上，另一个所述摩擦小柱可活动地置于所述主臂上或其中一个所述支臂上；所述摩擦小柱的上表面突出于所述支臂和所述主臂的上表面。

可选地，所述晶圆取用装置还包括线缆压紧件，在所述主臂上和/或所述支臂上开设有线缆容置槽，所述线缆压紧件将所述检测件的线缆压紧在所述线缆容置槽内。

可选地，所述线缆压紧件的厚度小于所述取用支架的厚度。

可选地，所述主臂和/或所述支臂上开设有用以卡接所述摩擦小柱的卡槽，所述摩擦小柱卡接在所述卡槽内。

可选地，所述晶圆取用装置还包括控制器，所述控制器分别与所述检测件和所述驱动机构通信连接，所述控制器根据所述检测件的检测信号控制所述驱动机构。

可选地，沿所述摩擦小柱的轴向开设有通孔。

可选地，所述摩擦小柱由柔性耐磨材料制成。

可选地，所述取用支架由刚性材料制成。

(三)有益效果