[实用新型]晶圆取用装置有效
申请号: | 201920591764.0 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209515631U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 郝瀚;杨振;周润锋;张浩;邵泽强 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 苗青盛;魏雪梅 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 取用装置 取用 小柱 支臂 支架 摩擦 上表面 本实用新型 检测 半导体领域 晶圆表面 接触点 洁净度 可活动 完整度 下表面 拆装 抵接 种晶 嵌入 保证 | ||
1.一种晶圆取用装置,其特征在于,包括取用支架、摩擦小柱(1)和检测件(2);
所述取用支架包括至少两个支臂(3);
所述摩擦小柱(1)为至少两个且分别可活动地置于至少两个所述支臂(3)上,所述摩擦小柱(1)的上表面突出于所述支臂(3)的上表面;
所述检测件(2)嵌入在所述取用支架上且其厚度小于所述取用支架的厚度。
2.根据权利要求1所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述取用支架还包括主臂(4),至少两个所述支臂(3)分别连接在所述主臂(4)的一端,所述主臂(4)的另一端与驱动机构连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述摩擦小柱(1)为至少三个,其中两个所述摩擦小柱(1)分别可活动地置于至少两个所述支臂(3)上,另一个所述摩擦小柱(1)可活动地置于所述主臂(4)上或其中一个所述支臂(3)上;所述摩擦小柱(1)的上表面突出于所述支臂(3)和所述主臂(4)的上表面。
4.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述晶圆取用装置还包括线缆压紧件(5),在所述主臂(4)上和/或所述支臂(3)上开设有线缆容置槽(6),所述线缆压紧件(5)将所述检测件(2)的线缆压紧在所述线缆容置槽(6)内。
5.根据权利要求4所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述线缆压紧件(5)的厚度小于所述取用支架的厚度。
6.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述主臂(4)和/或所述支臂(3)上开设有用以卡接所述摩擦小柱(1)的卡槽,所述摩擦小柱(1)卡接在所述卡槽内。
7.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述晶圆取用装置还包括控制器,所述控制器分别与所述检测件(2)和所述驱动机构通信连接,所述控制器根据所述检测件(2)的检测信号控制所述驱动机构。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆取用装置,其特征在于,沿所述摩擦小柱(1)的轴向开设有通孔。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述摩擦小柱(1)由柔性耐磨材料制成。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述取用支架由刚性材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造