[实用新型]晶圆取用装置有效

专利信息
申请号: 201920591764.0 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN209515631U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 郝瀚;杨振;周润锋;张浩;邵泽强 申请(专利权)人: 北京京仪自动化装备技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 苗青盛;魏雪梅
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 取用装置 取用 小柱 支臂 支架 摩擦 上表面 本实用新型 检测 半导体领域 晶圆表面 接触点 洁净度 可活动 完整度 下表面 拆装 抵接 种晶 嵌入 保证
【权利要求书】:

1.一种晶圆取用装置,其特征在于,包括取用支架、摩擦小柱(1)和检测件(2);

所述取用支架包括至少两个支臂(3);

所述摩擦小柱(1)为至少两个且分别可活动地置于至少两个所述支臂(3)上,所述摩擦小柱(1)的上表面突出于所述支臂(3)的上表面;

所述检测件(2)嵌入在所述取用支架上且其厚度小于所述取用支架的厚度。

2.根据权利要求1所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述取用支架还包括主臂(4),至少两个所述支臂(3)分别连接在所述主臂(4)的一端,所述主臂(4)的另一端与驱动机构连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述摩擦小柱(1)为至少三个,其中两个所述摩擦小柱(1)分别可活动地置于至少两个所述支臂(3)上,另一个所述摩擦小柱(1)可活动地置于所述主臂(4)上或其中一个所述支臂(3)上;所述摩擦小柱(1)的上表面突出于所述支臂(3)和所述主臂(4)的上表面。

4.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述晶圆取用装置还包括线缆压紧件(5),在所述主臂(4)上和/或所述支臂(3)上开设有线缆容置槽(6),所述线缆压紧件(5)将所述检测件(2)的线缆压紧在所述线缆容置槽(6)内。

5.根据权利要求4所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述线缆压紧件(5)的厚度小于所述取用支架的厚度。

6.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述主臂(4)和/或所述支臂(3)上开设有用以卡接所述摩擦小柱(1)的卡槽,所述摩擦小柱(1)卡接在所述卡槽内。

7.根据权利要求2所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述晶圆取用装置还包括控制器,所述控制器分别与所述检测件(2)和所述驱动机构通信连接,所述控制器根据所述检测件(2)的检测信号控制所述驱动机构。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆取用装置,其特征在于,沿所述摩擦小柱(1)的轴向开设有通孔。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述摩擦小柱(1)由柔性耐磨材料制成。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆取用装置,其特征在于,所述取用支架由刚性材料制成。

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