[实用新型]倒装透明可卷软膜LED显示屏有效
| 申请号: | 201920471818.X | 申请日: | 2019-04-09 | 
| 公开(公告)号: | CN209766472U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 | 
| 发明(设计)人: | 张利锋;刘毅;邱桂贤;刘博伦 | 申请(专利权)人: | 深圳市华科莱特电子有限公司 | 
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/48;H01L25/075;G09F9/30;G09F9/33 | 
| 代理公司: | 44449 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 向用秀 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性膜 线路层 透明膜 本实用新型 驱动IC 倒装 焊盘 电路板 倒装LED芯片 柔性耐高温 多层结构 柔性屏幕 透明材料 透明材质 自由拼接 传统灯 连接板 耐高温 透明胶 采光 多层 金线 可卷 软膜 贴片 支架 显示屏 叠加 焊接 透明 | ||
本实用新型公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏,包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构,从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板和耐高温透明膜,LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上,驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。本实用新型通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上,节省了传统灯珠支架,金线,贴片等成本,采用的FPC柔性耐高温电路板为透明材质,而其他的柔性膜和透明膜均为透明材料,不影响采光;连接板上设有焊盘,通过焊盘的相互连接,用户可根据实际所需实现自由拼接,从而确定LED柔性屏幕的大小。
技术领域
本实用新型涉及柔性屏领域,尤其涉及一种倒装透明可卷软膜LED显示屏。
背景技术
LED显示屏因为具有节能、环保、使用寿命长等优点而被广泛应用于现代社会生产生活的方方面面,后来逐渐出现了柔性LED显示屏,虽然相近技术领域中的出现了新技术诸如 OLED等实现了屏幕的部分可柔性化及可多变性的特点,但是这个与柔性LED屏幕相比,属于不同的技术方案,无法解决显示屏的大型化及长寿命的技术问题。
在LED显示领域,要求LED显示屏要运输方便,屏体轻薄,拆装方便和可以多变造型,为了达到这一目的,现有技术是采用减小单元箱体尺寸来实现,此外现有技术采用的是将LED 芯片焊接LED灯珠,利用灯珠进行发光,但是采用灯珠就需要采用支架、金线、贴片等,生产成本大幅提高。以及结合最新耐高温透明可弯曲膜技术,增加产品使用范围,可贴在玻璃上显示广告,不影响玻璃采光及美观等。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种屏体轻薄、可自由拼接,降低生产成本、提高生产效率的超薄透明全彩LED显示屏。
为实现上述目的,本实用新型提供一种倒装透明可卷软膜LED显示屏,所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构,从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板和耐高温透明膜,LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上,驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。
作为最佳选择,所述LED芯片包括LED倒装红色芯片、LED倒装绿色芯片和LED倒装蓝色芯片,三种颜色的LED芯片均匀排列在一起,固定在透明的FPC柔性电路板上,组成多块LED发光板。
作为最佳选择,所述驱动IC一端与所述FPC柔性电路板电性相连,另一端与LED芯片相连,所述驱动IC设置有多个,包括放大IC、译码器和扫描IC。
作为最佳选择,第一块LED发光板与第二块LED发光板之间采用焊盘进行连接,所述焊盘包括供电焊盘和信号焊盘,所述供电焊盘与信号焊盘成对存在,分别设置在所述LED发光板的两端。
作为最佳选择,所述FPC柔性电路板一端与LED发光层相连,另一端与电源盒连接,所述电源盒包括控制卡、信号转接板和电源。
作为最佳选择,所述第一线路层或第二线路层采用透明柔性高精度线路板,第一线路层和第二线路层均设有多条线路,线路之间的间距为0.05-0.10mm。
作为最佳选择,所述第一线路层和第二线路层之间采用过孔连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上,节省了传统灯珠支架,金线,贴片等成本,提高了生产效率,方便了使用,表面一体显示一致性更好,采用的FPC柔性电路板为透明材质,而其他的柔性膜和透明膜均为透明材料,不影响采光;连接板上设有供电焊盘和信号焊盘,通过这两个焊盘的相互连接,从而用户可根据实际所需实现自由拼接,从而确定LED柔性屏幕的大小。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华科莱特电子有限公司,未经深圳市华科莱特电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920471818.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED晶片变色装置
- 下一篇:一种改进的LED封装支架





