[实用新型]一种音圈电机直驱抓取机构有效
申请号: | 201920456772.4 | 申请日: | 2019-04-07 |
公开(公告)号: | CN209675248U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 胡国俊 | 申请(专利权)人: | 翼龙设备(大连)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H02K7/116 |
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地址: | 116600 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音圈电机 装配 吸嘴杆 电磁电机 滑块 本实用新型 同步带轮 抓取机构 转动 抓取 传动过程 滚珠导向 机械结构 气压原理 上下滑动 拾取机构 占用空间 转动调整 工作部 后表面 上表面 下表面 左表面 导轨 配重 吸嘴 直驱 延迟 | ||
本实用新型公开了一种音圈电机直驱抓取机构,包括基座,基座的左表面装配有音圈电机,音圈电机的后表面装配有滑块,滑块的右端下表面装配有吸嘴杆,吸嘴杆的外表面装配有滚珠导向轴,基座的上表面装配有电磁电机,本实用新型设置了一种利用音圈电机和电磁电机组成的传动机构,在使用时,音圈电机的工作部带动由滑块、气动配重和吸嘴杆组成的拾取机构整体沿着导轨的外表面做上下滑动,利用气压原理抓取工件,同时利用电磁电机的转动带动第一同步带轮和第二同步带轮转动,从而带动吸嘴杆转动调整吸嘴的方向,有效的解决了以往的抓取机构机械结构较为复杂,容易出现故障,零件多,占用空间大以及传动过程容易出现延迟的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种音圈电机直驱抓取机构。
背景技术
半导体是现代工业中应用最为广泛的电子元件,为了到达生产的流水线需求,多采用机械自动化的抓取移动机构从蓝膜上取下芯片,然后粘贴框架上,现有设备主要是依靠音圈电机通过其它传动机构,例如丝杠等传动机构或者复合式传动机构间接地带动吸嘴杆运动,间接驱动的机械结构较为复杂,容易出现故障,零件多,占用空间大,并且在传动过程中容易出现延迟,鉴于以上问题,特提出一种音圈电机直驱抓取机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种音圈电机直驱抓取机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种音圈电机直驱抓取机构,包括基座,所述基座的左表面装配有音圈电机,所述音圈电机的后表面装配有滑块,所述滑块的右端下表面装配有吸嘴杆,所述吸嘴杆的外表面装配有滚珠导向轴,所述滚珠导向轴的外表面装配有第一同步带轮,所述基座的上表面装配有电磁电机,所述电磁电机的输出端装配有第二同步带轮,所述第一同步带轮和第二同步带轮的外表面套接有皮带,所述电磁电机和音圈电机与外部电源和控制电路电连接。
优选的,所述滑块的右端后表面开设有导槽,且导槽的内表面装配有导轨,所述导轨的后表面装配在基座的前表面。
优选的,所述滑块的右表面装配有光栅尺,所述光栅尺与外部电源和控制电路电连接。
优选的,所述滑块的右端上表面装配有气动配重,所述气动配重的中心处套接有导气管,且导气管的底端装配在吸嘴杆的顶端。
优选的,所述基座的前端底部装配有轴承,所述轴承的中心处套接在滚珠导向轴的外表面。
优选的,所述基座的后表面顶端均匀开设有安装孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设置了一种利用音圈电机和电磁电机组成的传动机构,在使用时,音圈电机的工作部带动由滑块、气动配重和吸嘴杆组成的拾取机构整体沿着导轨的外表面做上下滑动,利用气压原理抓取工件,同时利用电磁电机的转动带动第一同步带轮和第二同步带轮转动,从而带动吸嘴杆转动调整吸嘴的方向,有效的解决了以往的抓取机构机械结构较为复杂,容易出现故障,零件多,占用空间大以及传动过程容易出现延迟的问题。
附图说明
图1为本实用新型底视图。
图2为本实用新型主视图。
图3为本实用新型左视图。
图中:1.基座;2.电磁电机;3.光栅尺;4.导轨;5.气动配重;6.滑块; 7.音圈电机;8.第一同步带轮;9.滚珠导向轴;10.吸嘴杆;11.第二同步带轮;12.轴承。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造