[实用新型]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于其包括：

衬底；

安置在所述衬底上的微机电装置；

将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及

围绕所述互连结构的金属密封结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于所述衬底包含穿过所述衬底的硅通孔TSV。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于所述衬底具有面朝所述微机电装置的第一表面，以及与所述第一表面对置的第二表面，且所述半导体封装进一步包括：

第一导电图案，其安置在所述衬底的所述第一表面上；以及

第二导电图案，其安置在所述衬底的所述第二表面上，

其中所述第一导电图案电连接到所述互连结构。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于所述衬底包含穿过所述衬底的玻璃通孔TGV。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于所述衬底具有面朝所述微机电装置的第一表面，以及与所述第一表面对置的第二表面，且所述半导体封装进一步包括：

第一导电图案，其安置在所述衬底的所述第一表面上；以及

第二导电图案，其安置在所述衬底的所述第二表面上，

其中所述第一导电图案电连接到所述互连结构。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于其进一步包括包封所述衬底以及所述金属密封结构的包封结构。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于所述衬底具有面朝所述微机电装置的表面，且所述微机电装置具有面朝所述衬底的表面，且所述金属密封结构包括：

安置在所述衬底的所述表面上的第一密封结构；以及

安置在所述微机电装置的所述表面上的第二密封结构，

其中所述第一密封结构以及所述第二密封结构彼此连接。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于所述第一密封结构包含多个导电层。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于所述第二密封结构包含多个导电层。

10.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于其进一步包括粘合元件，且其中所述金属密封结构限定用所述粘合元件填充的多个孔。

11.一种半导体封装，其特征在于其包括：

衬底，其具有第一表面以及第二表面，所述第二表面与所述第一表面对置，从而限定开口，所述衬底还包括安置于所述开口中的导电柱；

安置在所述衬底上的微机电装置；

安置在所述衬底与所述微机电装置之间的互连结构；

安置在所述衬底与所述微机电装置之间的密封结构；

安置在所述衬底的所述第一表面上且面朝所述微机电装置的第一导电图案；以及

安置在所述衬底的所述第二表面上的第二导电图案，

其中所述第一导电图案经由所述导电柱电连接到所述第二导电图案，且

所述互连结构由所述密封结构围绕。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其特征在于所述互连结构电连接到所述第一导电图案。

13.根据权利要求11所述的半导体封装，其特征在于其进一步包括包封所述衬底以及所述密封结构的包封结构。