[实用新型]去除封装结构散热盖的装置

权利要求书

1.一种去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，包括：

承载平台，所述承载平台内具有凹槽；

刀片机构，所述刀片机构包括刀片和控制单元，所述刀片位于承载平台表面，所述刀片与控制单元连接，控制单元控制所述刀片沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。

2.根据权利要求1所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，所述刀片机构还包括：加热单元，所述加热单元与刀片电连接，所述加热单元控制刀片的温度。

3.根据权利要求1或2所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：加热机构，所述加热机构位于承载平台内，凹槽底部暴露出加热机构表面。

4.根据权利要求1或2所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：可盖合于承载平台表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载平台表面时，所述密封盖与所述凹槽构成密封腔。

5.根据权利要求4所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：

加热机构，所述加热机构固定于所述密封盖顶部的内表面，且所述加热机构朝向承载平台。

6.根据权利要求5所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：

位于密封盖侧壁的抽气机构，用于抽取所述密封腔内的气体。

7.根据权利要求4所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：

位于承载平台内的升降机构，所述升降机构位于加热机构底部，所述升降机构带动所述加热机构沿垂直于承载平台所在的方向运动。

8.根据权利要求7所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，所述承载平台包括：位于所述凹槽底部的底板以及位于底板表面的移动侧板，所述移动侧板可沿平行于底板表面的方向移动。

9.根据权利要求8所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，所述升降机构还包括：位于升降机构内的旋转单元，所述旋转单元位于加热机构底部，所述旋转单元带动所述加热机构沿平行于承载平台表面的方向运动。

10.根据权利要求1所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，所述刀片的厚度为0.2mm～0.4mm。