[实用新型]一种晶片粘接治具有效
申请号: | 201920237036.X | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN209434162U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 王军涛;宋嵩;李辉 | 申请(专利权)人: | 四川泰美克科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 白桂林 |
地址: | 636000 四川省巴中市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧边 标准板 锁紧装置 测量基 导向轴 千分尺 本实用新型 锁紧旋钮 片粘接 晶片 治具 种晶 长度方向运动 简化操作步骤 相对设置 板设置 时长 | ||
本实用新型公开了一种晶片粘接治具,包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺,所述标准板上放置有多个晶片,所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边,所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置,所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动,所述锁紧装置靠近所述测量基板设置,所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘,所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上,所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。本实用新型能够同时定位多个晶片,并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。
技术领域
本实用新型属于晶片定位粘接治具技术领域,尤其是涉及一种晶片粘接治具。
背景技术
近年来,石英晶体产品在全球每年的销售量以15%左右的速度进行增长。随着信息产业的高速发展,石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点,广泛应用于各种智能设备中,例如:通信设备、工业设备、游戏设备和家用设备等。
由于石英晶体的品种较多,因此在粘接时对定位角度的要求也较高。传统的粘接治具一般只能够支持单次单个晶片的定位操作,但定位精度低、耗时长且操作繁琐,无法适应对不同规格、不同角度的晶片进行快速定位粘接的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶片粘接治具,能够同时定位多个晶片,并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。
本实用新型实施例提供的一种晶片粘接治具,应用于多个晶片,所述晶片粘接治具包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺,其中,所述标准板上放置有所述多个晶片,所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边,所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置,所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直,所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动,所述锁紧装置靠近所述测量基板设置,所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘,所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上,所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。
进一步地,所述晶片粘接治具还包括设置于所述测量基板下方的高度调整块,以调节所述测量基板的高度。
进一步地,所述多个晶片与所述标准板分别粘接。
进一步地,所述多个晶片通过光学胶与所述标准板分别粘接。
进一步地,所述千分尺为三组,用于对所述多个晶片的角度进行设置,其中,所述多个晶片的宽度各不相同。
进一步地,所述锁紧旋钮通过穿过所述标准板的螺杆与所述锁紧装置连接,以固定所述测量基板的位置。
进一步地,所述锁紧旋钮为两个。
进一步地,所述标准板的下方安装有多个支撑腿。
综上所述,本实用新型在所述标准板上放置有所述多个晶片,所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边,所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置,所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直,所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动,所述锁紧装置靠近所述测量基板设置,所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘,所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上,所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。如此,能够同时定位多个晶片,并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应该看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造