[实用新型]一种晶片粘接治具有效
| 申请号： | 201920237036.X | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN209434162U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王军涛;宋嵩;李辉 | 申请（专利权）人： | 四川泰美克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 白桂林 |
| 地址： | 636000 四川省巴中市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片粘接治具，包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺，所述标准板上放置有多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。本实用新型能够同时定位多个晶片，并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 侧边 标准板 锁紧装置 测量基 导向轴 千分尺 本实用新型 锁紧旋钮 片粘接 晶片 治具 种晶 长度方向运动 简化操作步骤 相对设置 板设置 时长 | ||
【主权项】：
1.一种晶片粘接治具，应用于多个晶片，其特征在于，所述晶片粘接治具包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺，其中，所述标准板上放置有所述多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川泰美克科技有限公司，未经四川泰美克科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920237036.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆摆臂旋转机构
- 下一篇：芯片加工用多功能夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
