[实用新型]一种晶片粘接治具有效

专利信息
申请号: 201920237036.X 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209434162U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 王军涛;宋嵩;李辉 申请(专利权)人: 四川泰美克科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 白桂林
地址: 636000 四川省巴中市经*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 侧边 标准板 锁紧装置 测量基 导向轴 千分尺 本实用新型 锁紧旋钮 片粘接 晶片 治具 种晶 长度方向运动 简化操作步骤 相对设置 板设置 时长
【权利要求书】:

1.一种晶片粘接治具,应用于多个晶片,其特征在于,所述晶片粘接治具包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺,其中,所述标准板上放置有所述多个晶片,所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边,所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置,所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直,所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动,所述锁紧装置靠近所述测量基板设置,所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘,所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上,所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。

2.根据权利要求1所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述晶片粘接治具还包括设置于所述测量基板下方的高度调整块,以调节所述测量基板的高度。

3.根据权利要求1所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述多个晶片与所述标准板分别粘接。

4.根据权利要求3所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述多个晶片通过光学胶与所述标准板分别粘接。

5.根据权利要求1所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述千分尺为三组,用于对所述多个晶片的角度进行设置,其中,所述多个晶片的宽度各不相同。

6.根据权利要求1所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述锁紧旋钮通过穿过所述标准板的螺杆与所述锁紧装置连接,以固定所述测量基板的位置。

7.根据权利要求5所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述锁紧旋钮为两个。

8.根据权利要求1-7任一项所述的晶片粘接治具,其特征在于,所述标准板的下方安装有多个支撑腿。

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