[实用新型]半导体器件

说明书

本公开涉及一种半导体器件，其包括：半导体管芯，具有前表面和平坦后表面，所述半导体管芯在所述前表面处具有多个管芯焊盘；多个导电体，相对于所述半导体管芯侧向地布置，并且突出超过所述半导体管芯的所述平坦后表面；模制材料，在所述半导体管芯与所述多个导电体之间；以及多个导电线，在所述半导体管芯的多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘与所述多个导电体中的相应导电体之间延伸。

技术领域

本公开涉及诸如集成电路(IC)之类的半导体器件。

一个或多个实施例可以应用于例如QFN(四方扁平无引线)类型的半导体封装件。

背景技术

可以根据许多不同的制造方法来执行例如用于QFN封装件的半导体封装。

例如，可以将半导体管芯附接到引线框架，并且引线接合可以被用来将半导体管芯的接触焊盘连接到引线框架的引线。

又例如，可以使用倒装芯片方法，即，将半导体管芯放置在引线框架上，其中接触焊盘位于半导体管芯的与引线框架的表面接触的表面上。可以经由已经沉积在管芯接触焊盘上的焊料凸块来获得与引线框架的引线的连接。

已知的封装制造技术可能包括许多缺点，因此改进的解决方案是所期望的。

实用新型内容

本公开的一个或多个实施例的目的在于提供半导体器件(例如，QFN功率封装件)。

在一个方面，提供了一种半导体器件，其包括：半导体管芯，具有前表面和平坦后表面，所述半导体管芯在所述前表面处具有多个管芯焊盘；多个导电体，相对于所述半导体管芯侧向地布置，并且突出超过所述半导体管芯的所述平坦后表面；模制材料，在所述半导体管芯与所述多个导电体之间；以及多个导电线，在所述半导体管芯的多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘与所述多个导电体中的相应导电体之间延伸。

在一些实施例中，所述多个导电体延伸穿过所述模制材料的整个厚度。

在一些实施例中，所述半导体器件进一步包括金属层，所述金属层在突出超过所述半导体管芯的所述平坦后表面的所述多个导电体中的每个导电体上。

在一些实施例中，在所述多个导电体中的每个导电体上的所述金属层邻接所述模制材料的表面。

在另一方面，提供了一种半导体器件，其包括：半导体管芯，具有前表面和后表面，所述前表面是具有接合焊盘的有源表面，所述后表面形成平面；导电体，相对于所述半导体管芯侧向地布置，并且突出超过由所述半导体管芯的所述后表面形成的所述平面；激光直接结构化模制材料，在所述半导体管芯的所述前表面之上，并且在所述半导体管芯与所述导电体之间；以及导电线，在所述激光直接结构化模制材料上，将所述半导体管芯的接合焊盘耦合到所述导电体。

在一些实施例中，所述导电体具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面耦合到所述导电线，其中所述第二表面延伸超过由所述半导体管芯的所述后表面形成的所述平面。

在一些实施例中，所述导电体的所述第一表面与所述激光直接结构化模制材料的表面共面。

在一些实施例中，所述半导体器件进一步包括在所述导电线的所述第二表面之上的金属层。

在一些实施例中，所述半导体器件进一步包括在所述导电线、所述导电体和所述半导体管芯的所述接合焊盘之上的模制材料。

根据本公开的一个或多个实施例的半导体器件可以实现以下中的一个或多个：

-在没有(一个或多个)引线接合步骤的情况下组装封装件，例如功率封装件，

-在没有引线框架的情况下组装封装件，

-改善扇出特性，

-提供其中嵌入有半导体管芯的封装件，