[实用新型]一种湿菲林镀银引线框架

说明书

本实用新型公布了一种湿菲林镀银引线框架，涉及引线框架镀银技术领域。包括引线框架本体、位于引线框架本体内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛和第二基岛、设置于引线框架本体外边缘的均匀排列的若干引脚以及位于引线框架本体四个角处的支撑杆；每个所述引脚处分别设置有引脚镀银区，所述第一基岛处设置有第一基岛镀银区，所述第二基岛处设置有第二基岛镀银区，四个所述支撑杆处也分别设置有支撑杆镀银区。本实用新型通过将引脚、基岛进行分别制图划分各自的镀银区，实现对引线框架的分别单独镀银，避免生产过程中发生侧漏银情况。

技术领域

本实用新型涉及引线框架镀银技术领域，尤其是涉及一种湿菲林镀银引线框架。

背景技术

引线框架在半导体封装过程起着重要的作用。引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电器连接，形成电器回路的关键结构键。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、耐腐蚀、共面性、应力释放等方面等方面达到较高的标准。

引线框架经过蚀刻后，表面镀银方法分为两种，压板电镀工艺和湿菲林工艺。湿菲林曝光，使菲林在曝光机的光照下，按照工模图案发生化学反应。其中湿菲林电镀一般分为整板电镀和单条电镀，因产品结构的特殊性，通常生产中图纸设计是以每一颗载体为单元进行菲林模设计，但是在生产过程中经常会出现侧漏银现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提供一种湿菲林镀银引线框架，以解决引线框架镀银漏银的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种湿菲林镀银引线框架，包括引线框架本体、位于引线框架本体内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛和第二基岛、设置于引线框架本体外边缘的均匀排列的若干引脚以及位于引线框架本体四个角处的支撑杆；每个所述引脚处分别设置有引脚镀银区，所述第一基岛处设置有第一基岛镀银区，所述第二基岛处设置有第二基岛镀银区，四个所述支撑杆处也分别设置有支撑杆镀银区。

进一步地，所述第一基岛镀银区设置于第一基岛的上表面，第一基岛镀银区上侧的引线框架本体上的三个引脚的引脚镀银区与第一基岛镀银区一体设置形成第一镀银区。

进一步地，所述第二基岛镀银区设置于第二基岛的上表面，第二基岛镀银区面积大于第一基岛镀银区；所述第二基岛镀银区与其左侧上方的一个引脚的引脚镀银区、右侧的四个引脚的引脚镀银区以及右上角的支撑杆镀银区一体设置形成第二镀银区。

进一步地，所述引线框架本体上与第二基岛镀银区上侧靠近的边上的最右侧3个引脚的引脚镀银区一体设置形成第三镀银区。

进一步地，所述引线框架本体四边上分别设置有8个引脚。

本实用新型采用一种新的菲林模画图设计，在制作菲林模图纸设计时将载体及引脚的镀银区域进行划分。对引脚及基岛分别制图，再经过二次曝光后将图形保留于产品上，然后用显影液将产品上的菲林按曝光的图形表现出来。应用这种设计方案，就能避免生产过程中发生侧漏银情况。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过将引脚、基岛进行分别制图划分各自的镀银区，实现对引线框架的分别单独镀银，避免生产过程中发生侧漏银情况。

附图说明

图1是本实用新型所述一种湿菲林镀银引线框架的结构图；

图2是本实用新型所述一种湿菲林镀银引线框架的镀银区结构图。

图中标记为：1-引线框架本体，2-第一基岛，3-第二基岛，4-引脚，5-支撑杆，6-引脚镀银区，7-第一基岛镀银区，8-第二基岛镀银区，9-支撑杆镀银区，10-第一镀银区，11-第二镀银区，12-第三镀银区。

具体实施方式