[实用新型]LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备

说明书

本实用新型涉及一种LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备。LED芯片检测机构包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测检测位上是否有LED芯片的第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器设置在操作台上，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。上述LED芯片检测机构，通过在操作台上设置第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤，根据第一光纤和第二光纤之间的光线传输是否受到阻碍即可判断检测位上是否停留有LED芯片，由于第一对射式光纤传感器的第一光纤和第二光纤体积小，占用空间少，从而便于安装在操作台上。

技术领域

本实用新型涉及LED贴片技术领域，尤其涉及一种LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备。

背景技术

在LED芯片贴片设备对LED芯片进行加工的过程中，需要在操作台上将LED芯片进行排向(排列方向)，在进行排向的过程中需要检测LED芯片是否到达指定的位置，以便控制系统控制后续操作。行业中通常采用LED芯片检测仪器来检测LED芯片是否到达指定的位置，然而目前采用的LED芯片检测仪器存在体积较大、占用空间的缺陷，导致不便于安装在操作台上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种便于安装的LED芯片检测机构。

此外，还提出一种具有上述LED芯片检测机构的LED芯片贴片设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED芯片检测机构，包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测所述检测位上是否有所述LED芯片的第一对射式光纤传感器，所述第一对射式光纤传感器设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。

在其中一个实施例中，所述第一光纤和所述第二光纤二者中的一个连接光源并能够将所述光源产生的光线传导出去，另一个连接控制系统并能够接收所述光线。

在其中一个实施例中，所述第一光纤位于所述检测位的下方，且所述第一光纤连接所述光源；所述第二光纤位于所述检测位的上方，且所述第二光纤连接所述控制系统。

在其中一个实施例中，所述LED芯片检测机构还包括第一传感器支架，所述第一传感器支架设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器设置在所述第一传感器支架上。

在其中一个实施例中，所述第一传感器支架包括位于所述操作台下方的所述第一安装部、位于所述操作台上方的第二安装部和用于连接所述第一安装部和第二安装部的连接部；

所述连接部安装在所述操作台上，所述第一光纤设置在所述第一安装部上，所述第二光纤设置在所述第二安装部上，所述操作台上设有供所述光线穿过的通孔。

在其中一个实施例中，所述第一安装部上设有第一安装孔，所述第一光纤设置在所述第一安装孔中；和/或，所述第二安装部上设有第二安装孔，所述第二光纤设置在所述第二安装孔中。

在其中一个实施例中，所述操作台的顶部设有为所述LED芯片运动导向的导向槽，所述检测位设置在所述导向槽中。

在其中一个实施例中，所述第一传感器支架与所述操作台可拆卸地连接。

在其中一个实施例中，所述操作台上设有支架安装孔，所述第一传感器支架上设有与所述支架安装孔相对应的第三安装孔，所述操作台和所述第一传感器支架通过一穿设所述支架安装孔和所述第三安装孔的紧固件而连接。

在其中一个实施例中，所述LED芯片检测机构还包括支撑座、第二传感器支架和用于检测所述LED芯片是否到达所述操作台的输送出口的第二光纤传感器，所述第二传感器支架和所述操作台安装在所述支撑座上；