[实用新型]LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备有效
申请号: | 201920165337.6 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209571390U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 丁凤仙;刘桃荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市安泰自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对射式光纤传感器 光纤 检测 传输光线 贴片设备 相对设置 操作台 本实用新型 便于安装 光线传输 占用空间 体积小 承载 停留 阻碍 | ||
1.一种LED芯片检测机构,其特征在于,包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测所述检测位上是否有所述LED芯片的第一对射式光纤传感器,所述第一对射式光纤传感器设置在所述操作台上,所述第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。
2.如权利要求1所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述第一光纤和所述第二光纤二者中的一个连接光源并能够将所述光源产生的光线传导出去,另一个连接控制系统并能够接收所述光线。
3.如权利要求2所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述第一光纤位于所述检测位的下方,且所述第一光纤连接所述光源;所述第二光纤位于所述检测位的上方,且所述第二光纤连接所述控制系统。
4.如权利要求1所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述LED芯片检测机构还包括第一传感器支架,所述第一传感器支架设置在所述操作台上,所述第一对射式光纤传感器设置在所述第一传感器支架上。
5.如权利要求4所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述第一传感器支架包括位于所述操作台下方的第一安装部、位于所述操作台上方的第二安装部和用于连接所述第一安装部和第二安装部的连接部;
所述连接部安装在所述操作台上,所述第一光纤设置在所述第一安装部上,所述第二光纤设置在所述第二安装部上,所述操作台上设有供所述光线穿过的通孔。
6.如权利要求5所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述第一安装部上设有第一安装孔,所述第一光纤设置在所述第一安装孔中;和/或,所述第二安装部上设有第二安装孔,所述第二光纤设置在所述第二安装孔中。
7.如权利要求5或6所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述操作台的顶部设有为所述LED芯片运动导向的导向槽,所述检测位设置在所述导向槽中。
8.如权利要求5所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述操作台上设有支架安装孔,所述第一传感器支架上设有与所述支架安装孔相对应的第三安装孔,所述操作台和所述第一传感器支架通过一穿设所述支架安装孔和所述第三安装孔的紧固件而连接。
9.如权利要求1所述的LED芯片检测机构,其特征在于,所述LED芯片检测机构还包括支撑座、第二传感器支架和用于检测所述LED芯片是否到达所述操作台的输送出口的第二光纤传感器,所述第二传感器支架和所述操作台安装在所述支撑座上;
所述第二传感器支架上设有第四安装孔、第五安装孔和安装槽,所述第二光纤传感器包括第三光纤,所述第三光纤包括第一端、第二端和用于连接所述第一端和所述第二端的连接部,所述第一端设置在所述第四安装孔中,所述第二端设置在所述第五安装孔中,所述连接部固定于所述安装槽中,所述安装槽的宽度等于所述连接部的宽度。
10.一种LED芯片贴片设备,其特征在于,所述LED芯片贴片设备包括如权利要求1-9中任一项所述的LED芯片检测机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造