[实用新型]一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块有效

专利信息
申请号: 201920112032.9 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209344065U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 酒井雅弘 申请(专利权)人: 明电舍(杭州)电气系统有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江省杭州市萧*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 功率半导体模块 风冷散热组件 延长使用寿命 电路连通 冷却技术 使用寿命 液冷散热 控制柜 冷凝管 循环泵 电力转换装置 本实用新型 温度感应器 节能降耗 活动式 上端 散热 触接 贴合 下端 冷却 外围
【说明书】:

本实用新型涉及一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块,所属电力转换装置技术领域,包括功率半导体模块,功率半导体模块下端设有与功率半导体模块相活动式触接的风冷散热组件,功率半导体模块外围设有与风冷散热组件相贴合的液冷散热体,液冷散热体与功率半导体模块间设有冷凝管,冷凝管端口设有循环泵,风冷散热组件外侧设有与循环泵相电路连通的控制柜,功率半导体模块上端设有与控制柜相电路连通的温度感应器。具有结构紧凑、强度高、冷却程度均匀、散热快、可靠性高、使用寿命长、节能降耗和易于使用的特点。延长了使用寿命,提高了产品质量。

技术领域

本实用新型涉及电力转换装置技术领域,具体涉及一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块。

背景技术

功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体,功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能,功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块,配用水冷散热可作水冷模块等。半导体功率模块有魔镜、MOS - FET二极管、塞里斯塔等种类。这些材料需要绝缘结构,可使用半导体芯片、绝缘材料、散热板、铜电极、以及铝丝等多种材料。由于这些材料的热膨胀率的不同,接合部受到热压力。长时间使用的话,会因积存的损伤而损坏。由于增加热压力的时间轴的不同,寿命模式被分成能量循环寿命和服务周期寿命两种。

由于瞬时温度变化,在半导体芯片下的焊料和电极连接的铝线受到损伤是能量循环寿命。另一方面,比较温度周期较长,绝缘基板和放热板的焊料,受热压力使得服务周期寿命缩短。

发明内容

本实用新型主要解决现有技术中存在结构复杂、可靠性差、使用不方便和散热效果差的不足,提供了一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块,其结构紧凑、强度高、冷却程度均匀、散热快、可靠性高、使用寿命长、节能降耗和易于使用的特点。延长了使用寿命,提高了产品质量。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块,包括功率半导体模块,所述的功率半导体模块下端设有与功率半导体模块相活动式触接的风冷散热组件,所述的功率半导体模块外围设有与风冷散热组件相贴合的液冷散热体,所述的液冷散热体与功率半导体模块间设有冷凝管,所述的冷凝管端口设有循环泵,所述的风冷散热组件外侧设有与循环泵相电路连通的控制柜,所述的功率半导体模块上端设有与控制柜相电路连通的温度感应器。所述的功率半导体模块包括功率半导体,所述的功率半导体下端设有与风冷散热组件相嵌接的绝缘基座,所述的绝缘基座内设有若干与风冷散热组件相活动式触接的水银柱管。

作为优选,所述的风冷散热组件包括散热架,所述的散热架侧边设有风机,所述的散热架内设有若干与风机相垂直式插接的散热片。散热片提高散热通风性,加快空气流速,提升散热效果。

作为优选,所述的水银柱管包括管体,所述的管体端口设有与管体相活动式密封套接的活塞柱,所述的活塞柱与管体间设有水银。

作为优选,所述的活塞柱与风冷散热组件相活动式触接。根据温升情况,合理散热,避免无效浪费能源。

作为优选,所述的冷凝管呈“U”形。添加冷却面积,提高散热效果。

=本实用新型能够达到如下效果:

本实用新型提供了一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块,与现有技术相比较,具有结构紧凑、强度高、冷却程度均匀、散热快、可靠性高、使用寿命长、节能降耗和易于使用的特点。延长了使用寿命,提高了产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中的功率半导体模块与风冷散热组件的安装结构示意图。

图3是本实用新型中的风冷散热组件的结构示意图。

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