[实用新型]一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201920112032.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209344065U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 酒井雅弘 | 申请（专利权）人： | 明电舍(杭州)电气系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率半导体模块 风冷散热组件 延长使用寿命 电路连通 冷却技术 使用寿命 液冷散热 控制柜 冷凝管 循环泵 电力转换装置 本实用新型 温度感应器 节能降耗 活动式 上端 散热 触接 贴合 下端 冷却 外围 | ||
1.一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块，其特征在于：包括功率半导体模块（4），所述的功率半导体模块（4）下端设有与功率半导体模块（4）相活动式触接的风冷散热组件（6），所述的功率半导体模块（4）外围设有与风冷散热组件（6）相贴合的液冷散热体（2），所述的液冷散热体（2）与功率半导体模块（4）间设有冷凝管（5），所述的冷凝管（5）端口设有循环泵（7），所述的风冷散热组件（6）外侧设有与循环泵（7）相电路连通的控制柜（1），所述的功率半导体模块（4）上端设有与控制柜（1）相电路连通的温度感应器（3）；所述的功率半导体模块（4）包括功率半导体（8），所述的功率半导体（8）下端设有与风冷散热组件（6）相嵌接的绝缘基座（9），所述的绝缘基座（9）内设有若干与风冷散热组件（6）相活动式触接的水银柱管（10）。
2.根据权利要求1所述的一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块，其特征在于：所述的风冷散热组件（6）包括散热架（12），所述的散热架（12）侧边设有风机（11），所述的散热架（12）内设有若干与风机（11）相垂直式插接的散热片（13）。
3.根据权利要求1所述的一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块，其特征在于：所述的水银柱管（10）包括管体（14），所述的管体（14）端口设有与管体（14）相活动式密封套接的活塞柱（16），所述的活塞柱（16）与管体（14）间设有水银（15）。
4.根据权利要求3所述的一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块，其特征在于：所述的活塞柱（16）与风冷散热组件（6）相活动式触接。
5.根据权利要求1所述的一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块，其特征在于：所述的冷凝管（5）呈“U”形。
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