[实用新型]一种新型的定位机构有效
| 申请号: | 201920038070.4 | 申请日: | 2019-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN209312739U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 冯俊超;李辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 底座 轴承固定块 关节轴承 旋转轴 摆臂 气缸 本实用新型 光纤 定位机构 轴承挡块 固定座 进料口 导料 毛刺 伸缩杆顶端 导料盖板 定位过程 光纤固定 光纤压块 精准定位 内部安装 转动气缸 导料座 延伸线 编带 侧边 挡块 缸体 料盘 半导体 相交 调试 焦点 | ||
本实用新型公开了一种新型的定位机构,包括固定座、气缸、关节轴承、连接块、旋转轴、轴承挡块、轴承固定块、摆臂底座、导料底座、导料盖板、光纤挡块、光纤和光纤压块,所述固定座上固定安装有气缸的缸体,所述气缸的伸缩杆顶端连接有关节轴承,所述关节轴承的下方设有连接块,所述连接块安装在旋转轴上,所述旋转轴上还安装有轴承挡块和轴承固定块,所述轴承固定块的下方设有摆臂底座,所述摆臂底座的内部安装有转动气缸。本实用新型将光纤固定在导料座的底部,该光纤的焦点刚好与导料底部的延伸线相交,定位过程中依靠进料口的单侧边为基准,不但实现了精准定位还避免了因料盘进料口毛刺导致半导体编带穿不进的问题,并节省了调试成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,尤其是涉及一种新型的定位机构。
背景技术
现有的料盘定位装置装在料盘初步定位的钣金上面,主要以盘子外侧的两侧边为定位基准,先让料盘转动一周找到定位的一边,然后让盘子反转找到另一边完成定位,以此来确定进料口位置。此方法在定位的时候极易受外部因素的影响,一方面由于料盘的精度误差和料盘制作过程存在的毛刺,另一方面由于设备调试过程中的调试精度问题极易导致在运行过程中无法精准定位,导致半导体编带无法准确插入,并且在一定程度上加大了调试难度和调试人员的技术水平。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种新型的定位机构,包括固定座、气缸、关节轴承、连接块、旋转轴、轴承挡块、轴承固定块、摆臂底座、导料底座、导料盖板、光纤挡块、光纤和光纤压块,所述固定座上固定安装有气缸的缸体,所述气缸的伸缩杆顶端连接有关节轴承,所述关节轴承的下方设有连接块,所述连接块安装在旋转轴上,所述旋转轴上还安装有轴承挡块和轴承固定块,所述轴承固定块的下方设有摆臂底座,所述摆臂底座的内部安装有转动气缸,所述旋转轴与转动气缸的输出轴联动,所述摆臂底座的外侧通过螺栓安装有导料底座,所述导料底座上还安装有导料盖板,所述光纤固定在导料底座上,光纤压块和光纤挡块压紧光纤。
作为本实用新型进一步的方案:所述固定座通过螺栓连接固定在气缸缸体的底部,所述固定座通过铆焊连接固定在半导体编带定位设备上。
作为本实用新型进一步的方案:所述旋转轴与连接块的连接处安装有轴承挡块,所述旋转轴安装在轴承固定块内,并与摆臂底座内部安装的转动气缸输出轴联动。
作为本实用新型进一步的方案:所述导料底座的导料口位置安装有光纤,所述光纤由光纤压块和光纤挡块固定在导料底座上。
作为本实用新型进一步的方案:所述光纤为功能型光纤传感器,且光纤的探头直径为125μm,所述光纤的探头指向导料底座的导料口外部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型采用将定位光纤固定在导料座的底部,并且光纤的焦点刚好与导料底部的延伸线相交,定位过程中依靠进料口的单侧边为基准,不但实现了精准定位还避免了因料盘进料口毛刺导致半导体编带穿不进的问题,还节省了调试成本。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的爆炸图。
图2是本实用新型的装配示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





