[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备的挠性覆铜板在审

专利信息
申请号: 201911426058.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111154231A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 龚霈云;陈敬通 申请(专利权)人: 湖北宏洋电子股份有限公司
主分类号: C08L63/02 分类号: C08L63/02;C08L63/00;C08L21/00;C08K13/04;C08K3/38;C08K7/18;C08K5/3492;C08J7/04;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 谢洋
地址: 435000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 环氧树脂 组合 及其 制备 挠性覆 铜板
【说明书】:

发明提供一种环氧树脂组合物及其制备的挠性覆铜板,包括以下重量份数的组分:双酚A环氧树脂:5份‑50份双环戊二烯环氧树脂:5份‑30份合成橡胶:5份‑35份氮系阻燃剂:1份‑30份固化剂:1份‑10份固化催化剂:0.01份‑2.0份抗氧剂:0.01份‑2.0份;离子捕捉剂:0.01份‑2.0份导热材料:1份‑80份。与现有技术相比,本发明的有益效果在于:在有效降低橡胶用量的前提下保证树脂组合物优异的柔软性,配合使用含氮阻燃剂,通过简单的混合即可获得无卤无磷的树脂组合物;且用该组合物制备的挠性覆铜板具备优异的柔软性、耐热性及加工性能,阻燃性达到UL94VTM‑0级;利用该组合物质制备的挠性覆铜板添加了导热材料,提高其散热性能。

技术领域

本发明属于挠性覆铜板制备领域,具体涉及一种环氧树脂组合物及其制备的挠性覆铜板。

背景技术

随着微电子器件集成密度越来越高,微电子器件的散热需求也越来越高,另外,由于对环保的需要,含卤含磷的产品,有可能产生含磷的废弃物或含卤的有害气体,危害环境。制备挠性覆铜板的过程中为实现其阻燃功能,需要添加环氧树脂功能层,目前大多数的功能层易产生含卤含磷的有害气体,且导热性能不佳,因此,开发一种具有高导热性能的,且无卤无磷的环保柔性覆铜板材料具有重要意义。

发明内容

为解决现有技术中覆铜板用环氧树脂材料易产生含卤含磷有害气体且导热性能不佳的技术缺陷,本发明提供一种柔性覆铜板用环氧树脂组合物及其制备的挠性覆铜板。

具体技术方案如下:

一种环氧树脂组合物,其不同之处在于,所述环氧树脂包括以下重量份数的组分:

双酚A环氧树脂:5份-50份双环戊二烯环氧树脂:5份-30份合成橡胶:5份-35份氮系阻燃剂:1份-30份固化剂:1份-10份固化催化剂:0.01份-2.0份抗氧剂:0.01份-2.0份;离子捕捉剂:0.01份-2.0份导热材料:1份-80份;

所述环氧树脂中还包括溶剂,固体物质溶于所述溶剂中所占的质量百分比为20%-80%。

进一步,所述环氧树脂包括以下重量份数的组分:

双酚A环氧树脂:6份-30份双环戊二烯环氧树脂:5份-15份合成橡胶:8份-30份氮系阻燃剂:8份-28份固化剂:2份-6份固化催化剂:0.01份-0.08份抗氧剂:0.08份-1.5份离子捕捉剂:0.1份-1.0份导热材料:10份-80份。

进一步,所述环氧树脂包括以下重量份数的组分:

双酚A环氧树脂:8份-20份双环戊二烯环氧树脂:5份-12份合成橡胶:9份-25份氮系阻燃剂:8份-25份固化剂:3份-5份固化催化剂:0.02份-0.06份抗氧剂:0.1份-0.2份离子捕捉剂:0.1份-0.5份导热材料:10份-70份。

进一步,所述导热材料包括氮化硼或球型氧化铝中的一种或两种。

进一步,所述氮化硼的重量份数为1份~40份,所述球型氧化铝的重量份数为10份~35份。

进一步,所述固化剂为4,4-二氨基苯砜,所述氮系阻燃剂为氰尿酸三聚氰胺盐,所述抗氧化剂为四[甲基-β-(3,5二叔丁基-4羟基苯基)丙酸酯季戊四醇酯。

进一步,所述溶剂为甲基乙基酮。

一种挠性覆铜板,其不同之处在于,所述包括聚酰亚胺薄膜、涂覆于所述聚酰亚胺薄膜上的上述环氧树脂组合物层、以及压合于所述环氧树脂组合物层上的铜箔。

进一步,所述聚酰亚胺薄膜的厚度为10μm-100μm,所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为9μm-70μm,涂胶厚度为10μm-35μm,所述环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为5μm-45μm。

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