[发明专利]芯片焊接方法、背板和热压合设备

说明书

本发明适用于芯片生产制作领域，提供了一种芯片焊接方法、背板和热压合设备。芯片焊接方法包括以下步骤：预备一容置腔，包括上腔和下腔，一背板设置在所述上腔和所述下腔之间，所述背板的焊接面设置有板焊盘和通风孔，所述焊接面位于所述上腔一侧，所述通风孔连通所述上腔与所述下腔；将芯片置于对应的板焊盘上，所述芯片包括芯主体和芯焊盘，所述芯焊盘抵接所述板焊盘，其中，所述通风孔设置在当所述芯焊盘抵接所述板焊盘时所述芯主体在所述焊接面的投影会与所述通风孔存在重叠的位置处；在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔；焊接所述芯片。本发明提供的芯片焊接方法有利于提高芯片与背板之间的电学连接质量的稳定性。

技术领域

本发明属于芯片生产制作领域，尤其涉及一种芯片焊接方法、背板和热压合设备。

背景技术

用微型发光二极管制作自发光显示阵列能够实现优良的显示效果。然而，目前该技术面临着多方面的困难。其中一个难点是如何在发光二极管芯片与背板之间建立电学连接。对于微型发光二极管这种尺寸的器件，传统的焊锡印刷工艺无法达到符合要求的精度。因此，采用各向异性导电胶或者共晶焊进行芯片-背板之间的电学连接引起了研究人员的广泛兴趣。这两种电学连接方式都需要在芯片与背板之间施加高温和高压。而对于向微型发光二极管芯片和背板之间的施压，现有的方式为将一重物直接作用于芯片上，受限于设备的制造和控制精度，以及操作偏差，难以保证对芯片每次施压的一致性，从而影响芯片和背板之间的电学连接质量的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种芯片焊接方法、背板和热压合设备，其旨在提供一种新的压合焊接方式，提高对芯片施压的一致性以提高芯片和背板之间的电学连接质量的稳定性。

本发明是这样实现的：

一种芯片焊接方法，包括以下步骤：

预备一容置腔，所述容置腔包括上腔和下腔，一背板设置在所述上腔和所述下腔之间，所述背板的焊接面设置有板焊盘和通风孔，所述焊接面位于所述上腔一侧，所述通风孔贯通所述背板而连通所述上腔与所述下腔；

将芯片置于对应的板焊盘上，所述芯片包括芯主体和连接芯主体下表面的芯焊盘，所述芯焊盘抵接所述板焊盘，其中，所述通风孔设置在当所述芯焊盘抵接所述板焊盘时所述芯主体在所述焊接面的投影会与所述通风孔存在重叠的位置处；

在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔；

焊接所述芯片。

进一步的，所述焊接所述芯片为：对所述芯片和/或背板进行加热，所述加热温度范围为80℃-500℃。

进一步的，所述在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔为：所述上腔的腔壁开设有进风口，所述下腔的侧腔壁开设有出风口，通过调节所述进风口的进风速度和所述出风口的出风速度控制所述上腔与所述下腔之间的气压差，以使所述气体经所述通风孔进入所述下腔。

进一步的，所述在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔中为：所述上腔的腔壁开设有进风口，所述下腔的侧腔壁开设有出风口，通过调节所述进风口和所述出风口的开启角度控制所述上腔与所述下腔之间的气压差，以使所述气体经所述通风孔进入所述下腔。

进一步的，所述在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔中为：在所述上腔通入气体并控制所述上腔的气压，使所述气体经所述通风孔进入所述下腔。

进一步的，所述芯焊盘和所述板焊盘之间设有各向异性导电胶，所述上腔的气压大于2.3*10⁶Pa。

一种背板，与芯片连接，所述芯片包括芯主体和两个连接于所述芯主体下表面的芯焊盘，所述背板包括：

板主体，所述板主体在其上表面开设有贯通设置的通风孔；