[发明专利]芯片焊接方法、背板和热压合设备

权利要求书

1.一种芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

预备一容置腔，所述容置腔包括上腔和下腔，一背板设置在所述上腔和所述下腔之间，所述背板的焊接面设置有板焊盘和通风孔，所述焊接面位于所述上腔一侧，所述通风孔贯通所述背板而连通所述上腔与所述下腔；

将芯片置于对应的板焊盘上，所述芯片包括芯主体和连接芯主体下表面的芯焊盘，所述芯焊盘抵接所述板焊盘，其中，所述通风孔设置在当所述芯焊盘抵接所述板焊盘时所述芯主体在所述焊接面的投影会与所述通风孔存在重叠的位置处；

在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔，以在所述芯片的上表面和下表面形成压力差而形成驱使所述芯片向下移动的压力；

焊接所述芯片。

2.如权利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述焊接所述芯片为：对所述芯片和/或背板进行加热，所述加热温度范围为80℃-500℃。

3.如权利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔为：所述上腔的腔壁开设有进风口，所述下腔的侧腔壁开设有出风口，通过调节所述进风口的进风速度和所述出风口的出风速度控制所述上腔与所述下腔之间的气压差，以使所述气体经所述通风孔进入所述下腔。

4.如权利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔中为：所述上腔的腔壁开设有进风口，所述下腔的侧腔壁开设有出风口，通过调节所述进风口和所述出风口的开启角度控制所述上腔与所述下腔之间的气压差，以使所述气体经所述通风孔进入所述下腔。

5.如权利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔中为：在所述上腔通入气体并控制所述上腔的气压，使所述气体经所述通风孔进入所述下腔。

6.如权利要求2所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述芯焊盘和所述板焊盘之间设有各向异性导电胶，所述上腔的气压大于2.3*10⁶Pa。

7.一种背板，与芯片配合，所述芯片包括芯主体和芯焊盘，其特征在于，所述背板包括：

板主体，所述板主体在其上表面开设有贯通设置的通风孔；

焊盘组，设于所述板主体上表面，所述焊盘组包括两个分别与各所述芯焊盘对应设置的板焊盘；

其中，所述通风孔设有多个并绕设于所述板焊盘的周侧，且任一所述通风孔和所述芯主体在水平投影上存在重叠，在向位于所述板主体的上方空间通入气体时，气体流经所述通风孔而在所述芯片的上下表面形成气压差以形成驱使所述芯片向下移动的压力。

8.如权利要求7所述的背板，其特征在于，所述板焊盘左右分离设置，所述通风孔包括位于两个所述板焊盘之间的第一通孔、位于所述焊盘组前方的第二通孔和位于所述焊盘组后方的第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔、均与所述板焊盘间隔设置。

9.如权利要求7所述的背板，其特征在于，所述板焊盘左右分离设置，所述通风孔包括位于两个所述板焊盘之间的第一通孔、位于所述焊盘组前方的第二通孔、位于所述焊盘组后方的第三通孔、位于所述焊盘组左方且前后间隔设置的第四通孔和第五通孔，以及位于所述焊盘组右方且前后间隔设置的第六通孔和第七通孔，所述第四通孔和所述第六通孔与所述第二通孔连通，所述第五通孔和所述第二通孔与所述第三通孔连通，所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一通孔连通，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔、所述第五通孔、所述第六通孔和所述第七通孔均与所述板焊盘间隔设置。