[发明专利]基于功率半导体器件的散热结构及安装方法

说明书

本申请涉及一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；在电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个开孔中设置有对应的至少两个固定组件；固定组件的一端外延至电路板的一侧，至少两个固定组件的外延部夹持固定功率半导体器件；固定组件的外延部还嵌入设置于散热器的一表面，以使通过电路板与散热器将功率半导体器件进行固定；绝缘层接触设置于功率半导体器件与散热器之间。如此通过将功率半导体器件夹持固定于电路板的一侧，增加了散热面积，有利于功率半导体器件散热，并且避免了因漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法。

背景技术

功率半导体器件是指用于电力设备的电能变换和控制电路等方面的大功率电子器件，在开关和导通电流的情况下会产生损耗，损失的能量转换为热能，表现为功率半导体器件发热。

针对功率半导体器件发热的问题，相关技术中，将电路板底部的孔位对准功率半导体器件的孔位，利用螺钉进行固定，然后在确定功率半导体器件大致位于同一水平线的情况下，将功率半导体器件引脚焊接于电路板底部，然后在功率半导体器件与散热器接触的一侧粘贴锡胶片，最后旋转螺钉穿过锡胶片将功率半导体器件固定于散热器上。

由于螺钉直接贯穿功率半导体器件，将功率半导体器件固定于散热器上，存在漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况，并且功率半导体器件上存在孔位，减少了散热面积，不利于功率半导体器件散热。

发明内容

为了解决上述存在漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况，且且功率半导体器件上存在孔位，减少了散热面积，不利于功率半导体器件散热的技术问题，本申请提供了一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法。

第一方面，本申请提供了一种基于功率半导体器件的散热结构，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；

在所述电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个所述开孔中设置有对应的至少两个所述固定组件；

所述固定组件的一端外延至所述电路板的一侧，至少两个所述固定组件的外延部夹持固定所述功率半导体器件；

所述固定组件的外延部还嵌入设置于所述散热器的一表面，以使通过所述电路板与所述散热器将所述功率半导体器件进行固定；

所述绝缘层接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间。

可选的，所述功率半导体器件两侧设置有槽，所述槽包括弧状槽。

可选的，所述绝缘层的截面面积与所述功率半导体器件的截面面积一致。

可选的，所述功率半导体器件的连接点固定于所述电路板的一侧。

可选的，所述绝缘层紧密接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间。

可选的，所述散热器的一表面设置有至少两个螺纹孔；

所述固定组件的外延部还通过所述螺纹孔嵌入设置于所述散热器的一表面。

第二方面，本申请提供了一种基于功率半导体器件的散热结构的安装方法，所述方法包括：

提供功率半导体器件以及电路板，其中，在所述电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个所述开孔中设置有对应的至少两个所述固定组件；

外延至少两个所述固定组件的一端至所述电路板的一侧，将所述功率半导体器件夹持固定于所述电路板的一侧；

将绝缘层设置于散热器上，与所述功率半导体器件的位置相对应；