[发明专利]基于功率半导体器件的散热结构及安装方法有效
| 申请号： | 201911339951.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111081661B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 何柱进;史波;曹俊;廖勇波;敖利波;马浩华;张宏强;林志龙;苏梨梨 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 郭金鑫;李雪 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 功率 半导体器件 散热 结构 安装 方法 | ||
1.一种基于功率半导体器件的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；
在所述电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个所述开孔中设置有对应的至少两个所述固定组件；
所述固定组件的一端外延至所述电路板的一侧，至少两个所述固定组件的外延部夹持固定所述功率半导体器件；
所述固定组件的外延部还嵌入设置于所述散热器的一表面，以使通过所述电路板与所述散热器将所述功率半导体器件进行固定；
所述绝缘层接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述功率半导体器件两侧设置有槽，所述槽包括弧状槽。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述绝缘层的截面面积与所述功率半导体器件的截面面积一致。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述功率半导体器件的连接点固定于所述电路板的一侧。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述绝缘层紧密接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器的一表面设置有至少两个螺纹孔；
所述固定组件的外延部还通过所述螺纹孔嵌入设置于所述散热器的一表面。
7.一种基于功率半导体器件的散热结构的安装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供功率半导体器件以及电路板，其中，在所述电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个所述开孔中设置有对应的至少两个固定组件；
外延至少两个所述固定组件的一端至所述电路板的一侧，将所述功率半导体器件夹持固定于所述电路板的一侧；
将绝缘层设置于散热器上，与所述功率半导体器件的位置相对应；
外延至少两个所述固定组件的一端嵌入设置于所述散热器的一表面，以使通过所述电路板与所述散热器将所述功率半导体器件进行固定，且所述绝缘层接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在外延至少两个所述固定组件的一端至所述电路板的一侧，将所述功率半导体器件夹持固定于所述电路板的一侧之前，所述方法还包括：
在所述功率半导体器件两侧开槽，其中，所述槽包括弧状槽。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在将绝缘层设置于散热器上，与所述功率半导体器件的位置相对应之前，所述方法还包括：
将所述功率半导体器件的连接点固定于所述电路板底部。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在通过外延至少两个所述固定组件的一端嵌入设置于所述散热器的一表面之前，所述方法还包括：
调整所述功率半导体器件之间的高度，以使所述功率半导体器件位于同一水平线；
所述绝缘层接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间，包括：
所述绝缘层紧密接触设置于所述功率半导体器件与所述散热器之间。
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