[发明专利]一种超薄型均温板及其制作方法

说明书

一种超薄型均温板，包括盖板、盖板下方设有与其连接的底板，底板的两端各设有一边框，所述的边框之间交替设置有腔体和铜柱，所述的腔体通过蚀刻形成，所述的边框的表面和铜柱的表面与盖板贴合，所述的腔体上端贯通底板的上表面，腔体的下端与底板连接，所述的盖板和底板的厚度均为0.2~0.6mm。本发明的均温板的厚度比较薄，成本低，能够用于解决散热问题；采用蚀刻方式形成腔体，蚀刻时对腔体和铜柱进行蚀刻补偿，保证蚀刻精度，提高蚀刻效率，方法简单实用，提高了生产效率，适用于均温板的批量生产。

技术领域

本发明涉及均温板领域，具体的说，尤其涉及一种超薄型均温板及其制作方法。

背景技术

随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。据统计5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。近几年，手机的散热技术也在不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热到热管散热，再到均温板散热等等。在当前5G手机的不同散热方案中，均温板作为未来解决手机散热问题的新型方式，已逐步成为5G商用时代的主力产品。

均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开始产生液相汽化的现象，这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发，汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体，其热传导系数不会随着方向改变其运作，可以使板上每颗芯片的温度都是一样的，这样做比较有利于电器的散热。除手机外均温板已经广泛应用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散热上。

均温板在其底座受热时，就会出现吸热的现象，整个回路就是一个在重复中吸热、导热、散热的过程。周而复始不断的运行中。均温板为适应5G智能手机的发展需求，需采用超薄铜板制作，但是因板厚较薄、尺寸较小且没有传统线路板基板的增强材料，在生产过程中制作、运输和成型都比较困难，现有技术中有通过镭雕工艺来制作厚度薄、有空腔结构的均温板，但是费用昂贵，而且生产费时，不具有竞争优势。

发明内容

为了解决现有的均温板的厚度大，制作成本高，生产效率低的问题，本发明提供一种超薄型均温板及其制作方法。

一种超薄型均温板，包括盖板、盖板下方设有与其连接的底板，底板的两端各设有一边框，所述的边框之间交替设置有腔体和铜柱，所述的腔体通过蚀刻形成，所述的边框的表面和铜柱的表面与盖板贴合，所述的腔体上端贯通底板的上表面，腔体的下端与底板连接，所述的盖板和底板的厚度均为0.2~0.6mm。

在其中一个实施例中，所述的铜柱的截面形状为圆形、矩形或者方形。

在其中一个实施例中，所述的腔体下方的底板厚度为0.05~02mm，边框的宽度为2mm以上。

一种超薄型均温板的制作方法，包括以下步骤：

S1：铜板裁切：在铜板下方垫上纸板，裁切成预定的尺寸；

S2：钻孔：对裁切后的铜板钻出定位孔和工具孔；

S3：涂布抗蚀油墨：对钻孔后的铜板双面涂上抗蚀油墨；

S4：蚀刻：采用氯化铁蚀刻液，在铜板上蚀刻出腔体，形成腔体和铜柱交替设置，形成的底板两端有边框；

S5：成型：连续冲压成型。

在其中一个实施例中，所述的铜柱直径公差控制在±0.05mm以内。

在其中一个实施例中，蚀刻时，铜柱长度补偿等于蚀刻深度加上1mil，边框长度补偿等于蚀刻深度加上2mil。

在其中一个实施例中，所述的定位孔至少设置三个，定位孔之间为非对称设置，定位孔距离边框至少3mm。