[发明专利]一种超薄型均温板及其制作方法

权利要求书

1.一种超薄型均温板，其特征在于：包括盖板（1）、盖板（1）下方设有与其连接的底板（2），底板（2）的两端各设有一边框（3），所述的边框（3）之间交替设置有腔体（4）和铜柱（5），所述的腔体（4）通过蚀刻形成，所述的边框（3）的表面和铜柱（5）的表面与盖板（1）贴合，所述的腔体（4）上端贯通底板（2）的上表面，腔体（4）的下端与底板（2）连接，所述的盖板（1）和底板（2）的厚度均为0.2~0.6mm。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板，其特征在于：所述的铜柱（5）的截面形状为圆形、矩形或者方形。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板，其特征在于：所述的腔体（4）下方的底板（2）厚度为0.05~02mm，边框的宽度为2mm以上。

4.一种超薄型均温板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：铜板裁切：在铜板下方垫上纸板，裁切成预定的尺寸；

S2：钻孔：对裁切后的铜板钻出定位孔和工具孔；

S3：涂布抗蚀油墨：对钻孔后的铜板双面涂上抗蚀油墨；

S4：蚀刻：采用氯化铁蚀刻液，在铜板上蚀刻出腔体，形成腔体和铜柱交替设置，形成的底板两端有边框；

S5：成型：连续冲压成型。

5.根据权利要求4所述的一种超薄型均温板的制作方法，其特征在于：所述的铜柱直径公差控制在±0.05mm以内。

6.根据权利要求4所述的一种超薄型均温板的制作方法，其特征在于：蚀刻时，铜柱长度补偿等于蚀刻深度加上1mil，边框长度补偿等于蚀刻深度加上2mil。

7.根据权利要求4所述的一种超薄型均温板的制作方法，其特征在于：所述的定位孔至少设置三个，定位孔之间为非对称设置，定位孔距离边框至少3mm。

8.根据权利要求4所述的一种超薄型均温板的制作方法，其特征在于：用于钻定位孔的刀具的直径等于定位孔的成型直径减去蚀刻深度。