[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板在审
| 申请号: | 201911266283.3 | 申请日: | 2019-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN111063697A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 彭浩 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其定义有显示区和弯折区,其特征在于,包括:
基板;
阻挡层,所述阻挡层设置于所述基板上;
绝缘层,所述绝缘层设置于所述阻挡层上;
导电层,所述导电层间隔设置于所述绝缘层中;
层间绝缘层,所述层间绝缘层设置于所述导电层上;
所述显示区的层间绝缘层远离所述基板的表面向下凹陷直至所述阻挡层形成凹槽,所述凹槽内填充有机材料形成有机层;
所述有机层远离所述基板的表面与所述层间绝缘层远离所述基板的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:
缓冲层,所述缓冲层设置于所述阻挡层与所述绝缘层之间,其中所述有机层贯穿所述缓冲层;
有源层,所述有源层设置于所述缓冲层与所述绝缘层之间;
源漏极层,所述源漏极层设置于所述层间绝缘层上;所述源漏极层通过过孔连接于所述有源层上;以及
平坦层,所述平坦层设置于所述源漏极层上。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述绝缘层包括第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层;所述导电层包括第一栅极层和第二栅极层;
所述第一栅极绝缘层设置于所述阻挡层上;所述第一栅极层设置于所述第一栅极绝缘层上;所述第二栅极绝缘层设置于所述第一栅极层上;所述第二栅极层设置于所述第二栅极绝缘层上,所述层间绝缘层设置于所述第二栅极层上。
4.一种制备权利要求1所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
阻挡层制备步骤,将待制备的阵列基板定义出显示区和弯折区,提供一基板,在所述基板上制备阻挡层;
绝缘层制备步骤,在所述阻挡层上制备所述绝缘层;
导电层制备步骤,在所述绝缘层中间隔设置所述导电层;
层间绝缘层制备步骤,在所述导电层上制备所述层间绝缘层;所述显示区的层间绝缘层远离所述基板的表面向下凹陷直至所述阻挡层形成凹槽;
有机层制备步骤,在所述凹槽内填充有机材料形成有机层;
其中所述有机层远离所述基板的表面与所述层间绝缘层远离所述基板的表面平齐。
5.根据权利要求4所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,还包括:
缓冲层制备步骤,在所述阻挡层与所述绝缘层之间制备缓冲层,所述有机层贯穿所述缓冲层;
有源层制备步骤,在所述缓冲层与所述绝缘层之间制备有源层;
源漏极层制备步骤,在所述层间绝缘层上制备源漏极层,并且所述源漏极层通过过孔连接于所述有源层上;
平坦层制备步骤,在所述源漏极层上制备平坦层。
6.根据权利要求4所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述绝缘层制备步骤包括第一栅极绝缘层制备步骤和第二栅极绝缘层制备步骤;所述导电层制备步骤包括第一栅极层制备步骤和第二栅极层制备步骤;
第一栅极绝缘层制备步骤,在所述阻挡层上制备第一栅极绝缘层;
第一栅极层制备步骤,在所述第一栅极绝缘层上制备第一栅极层;
第二栅极绝缘层制备步骤,在所述第一栅极层上制备第二栅极绝缘层;
第二栅极层制备步骤,在所述第二栅极绝缘层上制备第二栅极层;
其中所述层间绝缘层制备于所述第二栅极层上。
7.根据权利要求4所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述有机层制备步骤包括:在所述层间绝缘层上以及凹槽内涂覆填充有机材料,采用半色调掩膜工艺对凹槽处的有机材料进行部分去除形成有机层。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述有机层制备步骤还包括:采用曝光工艺将层间绝缘层上的有机材料进行去除,最终达到所述有机层远离所述基板的表面与所述层间绝缘层远离所述基板的表面平齐。
9.根据权利要求7所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述半色调掩膜工艺的透过率范围为20-45%。
10.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-3任意一项所述的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911266283.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





