[发明专利]电子装置的制作方法

说明书

本发明提供一种电子装置的制作方法，步骤包括提供一导电载板，该导电载板上设置有至少一电子元件，拾取该至少一电子元件，至少于拾取该电子元件的步骤中，设定该导电载板具有一接地电压，以及将该电子元件转移至一目标基板上。

技术领域

本发明涉及一种电子装置的制作方法，特别涉及一种转移电子装置的微电子元件方法。

背景技术

随着科技与技术的演进与发展，电子装置在日常生活中已成为不可或缺的物品，以电子装置中显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及低辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smart phone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。

电子元件例如微型发光二极管(micro LED)或次毫米发光二极管(mini LED)是将传统的LED结构微小化及矩阵化之后，对每个像素点单独驱动和寻址控制的显示技术，目前已受到广泛的关注，被视为新一代的显示技术。如何将上述电子装置有效率且准确地转移至目标基板上，为本领域积极研究的课题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种电子装置的制作方法，可提升电子元件转移至目标基板的效率及准确率。

本发明一实施例提供一种电子装置的制作方法，步骤包括提供一导电载板，该导电载板上设置有至少一电子元件，拾取该至少一电子元件，至少于拾取该电子元件的步骤中，设定该导电载板具有一接地电压，以及将该电子元件转移至一目标基板上。

本发明另一实施例提供一种电子装置的制作方法，步骤包括提供一导电载板，该导电载板上设置有至少一电子元件，拾取该至少一电子元件，且设定该导电载板具有一参考电压，以及将该电子元件转移至一目标基板上。

本发明于电子元件上覆盖绝缘层后移除牺牲层，利用绝缘层将电子元件安置在导电载板上，可降低由于牺牲层黏着力大于转移头与电子元件之间的静电吸引力而不易拾取电子元件的风险。另外，本发明通过导电载板的导电结构控制电子元件的电荷，可提升转移的效率与准确率。

附图说明

为了便于理解，在可能的情况下使用相同的附图标记来指示图中共有的相同元件，而可以预期的是，在一个实施例中所发明的元件可不须特定叙述而将其利用于其他实施例。除非特别说明，否则本文的附图不应被理解为按比例绘制，并且，为了清楚的表达与解释，附图通常被简化且省略了细节或元件，而本文附图与详述用于解释下文所讨论的原理，并以相似的标号表示相同的元件。

图1为根据本发明一实施例的电子装置的制作方法步骤流程图。

图2至图5为根据本发明一实施例的将电子元件自一暂时性基板转移至一导电载板的步骤剖面示意图。

图6为根据本发明一实施例的自一导电载板拾取电子元件的步骤剖面示意图。

图7为根据本发明一实施例的将电子元件转移至一目标基板的步骤剖面示意图。

图8例示了根据本发明另一实施例的导电载板，以及自该导电载板拾取电子元件的步骤剖面示意图。

图9例示了根据本发明又一实施例的导电载板，以及自该导电载板拾取电子元件的步骤剖面示意图。

图10例示了根据本发明再一实施例的导电载板，以及自该导电载板拾取电子元件的步骤剖面示意图。