[发明专利]触控面板及其制作方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一无机层；

一第一保护层，设于所述无机层上；

一第一金属层，设于所述第一保护层上；

一钝化层，覆盖在所述第一保护层及所述第一金属层上，所述钝化层设有至少一过孔；

一第二保护层，设于所述钝化层上，并通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连；

一第二金属层，设于所述第二保护层上；以及

一有机层，设于所述第二金属层上。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：

一封装层，设于所述无机层下；以及

一偏光层，设于所述有机层上。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述无机层和所述钝化层的材料均包括氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅及氧化硅的至少一种。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材料均包括钛/铝/钛及纳米银线的至少一种。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层的材料包括石墨烯。

6.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一封装层，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层；

图形化所述第一保护层及所述第一金属层，并在所述无机层上形成钝化层，所述钝化层覆盖所述第一保护层及所述第一金属层；

在所述钝化层上形成至少一过孔，并在所述钝化层上形成第二保护层，所述第二保护层通过所述至少一过孔与所述第一保护层相连；

在所述第二保护层上形成第二金属层；以及

图形化所述第二保护层及所述第二金属层，并在所述第二金属层上依次形成有机层及偏光层。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述封装层上依次形成无机层、第一保护层以及第一金属层的步骤中，通过涂布方式形成所述无机层，通过化学气相沉积方式形成所述第一保护层，通过物理气相沉积方式形成所述第一金属层。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述图形化所述第一保护层及所述第一金属层的步骤中，通过干蚀刻图形化所述第一保护层及所述第一金属层。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述钝化层上形成第二保护层的步骤中，通过化学气相沉积方式形成所述第二保护层，并通过干蚀刻图形化所述第二保护层。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述第二保护层上形成第二金属层的步骤中，通过物理气相沉积方式形成所述第二金属层，并通过干蚀刻图形化所述第二金属层。