[发明专利]一种阶梯槽的制作方法

说明书

一种阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S1：n层基板L1~Ln进行开料，裁切成预设的尺寸大小，n≥2；S2：预设阶梯槽的位置和深度，阶梯槽的底面为Lm层板，1<m≤n，Lm层板和Lm‑1层板之间设有保护层，所述的保护层为第一不流胶PP、光板和第二不流胶PP依次压合而成；S3：保护层上对应预设的阶梯槽的位置进行开窗；S4：n层基板和保护层压合形成整板PCB，控深铣出阶梯槽，控深深度为L1至Lm‑1层板的厚度加上控深机精度。本发明克服传统制作阶梯槽存在的阶梯槽尺寸不精准，容易铣穿或者槽内有残胶的问题，本发明提高阶梯槽的质量和产品合格率，降低了生产成本和控深锣的难度，提高了PCB板的性能，形成的阶梯槽的表面平整。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种阶梯槽的制作方法。

背景技术

随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。为了减少寄存电容的干扰，需要将天线设置在阶梯槽内，传统的方法是采用控深锣工艺制作，但针对阶梯槽内天线裸露及槽壁的金属化时，控深锣工艺则无法制作。

常规开槽方法为控深铣，但控深精度只能做到+/-3mil，因此当板介厚在3mil以下或铜箔较薄（例如1OZ），该方法很难制作合格的阶梯槽，容易出现铣穿或有残胶等品质问题。

发明内容

为了克服现有阶梯槽制作容易出现铣穿、有残胶等问题，本发明提供一种阶梯槽的制作方法。

一种阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：

S1：n层基板L1~Ln进行开料，裁切成预设的尺寸大小，n≥2；

S2：预设阶梯槽的位置和深度，阶梯槽的底面为Lm层板， 1<m≤n， Lm层板和Lm-1层板之间设有保护层，所述的保护层为第一不流胶PP、光板和第二不流胶PP依次压合而成；

S3：保护层上对应预设的阶梯槽的位置进行开窗；

S4：n层基板和保护层压合形成整板PCB，控深铣出阶梯槽，控深深度为L1至Lm-1层板的厚度加上控深机精度。

优选的，所述的n层基板压合后还进行钻孔、锣出PTH孔、板电、外层图形、图电、二次钻孔、外层蚀刻、外层AOI，最后控深铣出阶梯槽。

优选的，在控深铣出阶梯槽后，对整板PCB进行化金，在阶梯槽的位置进行局部化金。

优选的，所述步骤S3中对保护层开窗包括以下步骤：

对光板进行开槽，使用Lm或Ln层板的曝光系数，先粗锣后精锣，光板的开槽尺寸与预设阶梯槽的尺寸一致；

对第一不流胶PP和第二不流胶PP进行开槽，使用Lm或Ln层板的曝光系数，第一不流胶PP和第二不流胶PP的开槽尺寸相同，其开槽的尺寸比光板开槽的各边大2mil以上。

优选的，光板通过开料、蚀刻、钻孔和开槽制作而成。

优选的，所述的第一不流胶PP和第二不流胶PP通过开料、钻孔和开槽制作而成。

优选的，所述的L1和Ln层在压合前依次进行开料、钻孔、外层电路制作和外检。

优选的，所述的L2和Ln-1层在压合前依次进行开料、钻孔、电镀、外层电路制作和外检。

优选的，相邻基板之间设有PP片，每间隔四张PP片设置一光板。

优选的，在化金前整板PCB先过超声波水洗，再过喷砂线，最后确定阶梯槽位置无残胶。