[发明专利]有机发光二极管显示装置及制作方法有效
申请号: | 201911201881.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110729339B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 臧丹丹;李朋;陈琦鹤;高昕伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 显示装置 制作方法 | ||
本公开是关于一种有机发光二极管显示装置及制作方法,属于显示技术领域。该显示装置包括显示面板、以及设置在显示面板的薄膜封装层上的多个条形半导体和多个导电散热片;条形半导体的第一端位于显示面板的低温侧,条形半导体的第二端位于显示面板的高温侧;多个导电散热片布置在显示面板的低温侧,且每个条形半导体的第一端均连接一个导电散热片,不相邻的两个条形半导体连接的导电散热片不同;多个条形半导体串联,相邻的两个条形半导体通过第一端电连接或者通过第二端电连接,且一个条形半导体分别通过第一端和第二端与相邻的两个条形半导体连接;多个条形半导体的类型包括N型半导体和P型半导体,相邻的两个条形半导体的类型不同。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种有机发光二极管显示装置及制作方法。
背景技术
有机发光二极管(英文:Organic Light Emitting Diode,简称:OLED)显示装置在使用的过程中会产生热量,热量会影响薄膜晶体管(英文:Thin Film Transistor,简称:TFT)的性能。OLED显示装置的不同区域产生的热量不同,导致不同区域的TFT的性能不同,而OLED显示装置是通过TFT驱动像素单元发光的,因此当不同区域的TFT的性能不同时,会使OLED显示装置在不同区域的显示效果不同,进而影响显示均一性。所以在OLED显示装置工作过程中需要对OLED显示装置进行散热。
相关技术的散热方案是在OLED显示装置的薄膜封装层上贴附散热板,通过有机粘接胶膜将散热板贴附在薄膜封装层上,散热板位于OLED显示装置的薄膜封装层和封装盖板之间。OLED显示装置内部产生的热量通过薄膜封装层传导给散热板,散热板将热量传导给封装盖板,进而使得热量传导到OLED显示装置之外进行散热。
但是,在散热板与薄膜封装层之间存在有机粘接胶膜,有机粘接胶膜具有一定的阻热能力,即会阻碍或延缓热量从OLED显示装置内部向散热板的传导,影响散热效果。
发明内容
本公开实施例提供了一种有机发光二极管显示装置及制作方法,可以提高散热效果。所述技术方案如下:
第一方面,本公开提供了一种有机发光二极管显示装置,所述有机发光二极管显示装置包括显示面板、以及设置在所述显示面板的薄膜封装层上的多个条形半导体和多个导电散热片;所述显示面板具有相对分布的高温侧和低温侧;
所述多个条形半导体沿所述显示面板的行方向间隔排布,所述条形半导体具有相对的第一端和第二端,所述条形半导体的第一端位于所述显示面板的低温侧,所述条形半导体的第二端位于所述显示面板的高温侧;所述多个导电散热片布置在所述显示面板的低温侧,且每个所述条形半导体的第一端均连接一个所述导电散热片,不相邻的两个所述条形半导体连接的所述导电散热片不同;
所述多个条形半导体串联,相邻的两个所述条形半导体通过所述第一端电连接或者通过所述第二端电连接,且一个所述条形半导体分别通过所述第一端和所述第二端与相邻的两个所述条形半导体连接;所述多个条形半导体的类型包括N型半导体和P型半导体,相邻的两个所述条形半导体的类型不同。
在本公开实施例的一种实现方式中,所述多个条形半导体平行布置。
在本公开实施例的一种实现方式中,所述条形半导体的长度方向与所述显示面板的列方向平行。
在本公开实施例的一种实现方式中,相邻的两个所述条形半导体的第一端通过一个所述导电散热片连接;
相邻的两个所述条形半导体的第二端通过一根导线连接。
在本公开实施例的一种实现方式中,所述显示面板具有像素区域和位于所述像素区域之间的间隔区域;
所述条形半导体布置在所述间隔区域;
或者,所述条形半导体布置在所述像素区域和所述间隔区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的