[发明专利]经图案化载体晶片以及其制作及使用方法

说明书

本申请案涉及经图案化载体晶片以及其制作及使用方法。提供一种设备，其包括：晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第二表面包含多个凹部。每一凹部包含多个侧壁以及下部表面且经构造以接纳半导体装置。每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。

技术领域

本发明一般来说涉及半导体装置，且更特定来说涉及经图案化载体晶片以及在半导体装置制造及测试中使用所述经图案化载体晶片的方法。

背景技术

在半导体装置的制造之后，可在探测操作中测试所述半导体装置的功能性，其中在半导体装置与测试设备之间进行暂时电连接。在自动化工艺中对大量半导体装置执行这些探测操作可存在若干个挑战。一个此挑战涉及将半导体装置自动化放置到适合供由测试设备使用的布置中，且另一挑战涉及在探测操作期间防止半导体装置失去对准(即，防止所述半导体装置移动)，此可防止在完成探测操作之后自动化拾取半导体装置来进行进一步处理。

发明内容

根据本申请案的一个方面，提供一种设备。所述设备包括：晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面；其中所述第二表面包含多个凹部，每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，每一凹部经构造以接纳半导体装置，每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。

根据本申请案的另一方面，提供一种测试半导体装置的方法。所述方法包括：提供包含凹部的经图案化载体晶片，所述凹部具有与所述半导体装置对应的形状；将所述半导体装置安置于所述凹部中；及对所述半导体装置执行探测操作。

根据本申请案的又一方面，提供一种形成经图案化半导体载体晶片的方法。所述方法包括：提供晶片；在所述晶片上方形成掩模层；及将所述掩模层图案化以形成多个凹部，其中每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，其中每一凹部经构造以接纳半导体装置，且其中每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于第二表面的方向上移动。

附图说明

图1A到1E是根据本发明技术的一个实施例的用于制作经图案化载体晶片及利用所述经图案化载体晶片来测试半导体装置的工艺流程的简化图式。

图2A到2D是根据本发明技术的一个实施例的用于制作经图案化载体晶片及利用所述经图案化载体晶片来测试半导体装置的工艺流程的简化图式。

图3是根据本发明技术的实施例的经图案化载体晶片的简化平面图。

图4是图解说明根据本发明技术的实施例的测试半导体装置的方法的流程图。

图5是图解说明根据本发明技术的实施例的形成经图案化载体晶片的方法的流程图。

具体实施方式

在以下描述中，论述众多特定细节以提供对本发明技术的实施例的透彻且有操作性的(enabling)描述。然而，所属领域的技术人员将认识到，可在不具有所述特定细节中的一或多者的情况下实践本发明。在其它实例中，未展示或未详细描述通常与半导体装置相关联的众所周知的结构或操作，以避免使本技术的其它方面模糊。一般来说，应理解，除本文中所揭示的那些特定实施例之外的各种其它装置、系统及方法可在本发明技术的范围内。

下文描述半导体装置的数个实施例的特定细节。术语“半导体装置”一般是指包含半导体材料的固态装置。举例来说，半导体装置可包含半导体衬底、晶片或者从晶片或衬底单分出来的裸片。贯穿本发明，一般在半导体裸片的上下文中描述半导体装置；然而，半导体装置并不限于半导体裸片。