[发明专利]经图案化载体晶片以及其制作及使用方法

权利要求书

1.一种设备，其包括：

晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面；其中所述第二表面包含多个凹部，每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，每一凹部经构造以接纳半导体装置，每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。

2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括安置于所述多个凹部中的每一者中的可脱粘粘合剂，所述可脱粘粘合剂经构造以将对应半导体裸片粘合到所述下部表面。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述可脱粘粘合剂包括激光可脱粘粘合剂。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片为玻璃晶片。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片为硅晶片。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片包含其中形成有所述凹部的经图案化介电材料层。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述凹部形成于所述晶片的块体材料中。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片包含一或多个经图案化对准标记。

9.一种测试半导体装置的方法，其包括：

提供包含凹部的经图案化载体晶片，所述凹部具有与所述半导体装置对应的形状；

将所述半导体装置安置于所述凹部中；

对所述半导体装置执行探测操作。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括：

在将所述半导体装置安置于所述凹部中之前将可脱粘粘合剂安置于所述凹部中。

11.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括：

在将所述半导体装置安置于所述凹部中之后将所述可脱粘粘合剂固化。

12.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括：

在对所述半导体装置执行所述探测操作之后将所述可脱粘粘合剂脱粘。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述可脱粘粘合剂包括激光可脱粘粘合剂。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述经图案化载体晶片为玻璃晶片。

15.根据权利要求10所述的方法，其中所述经图案化载体晶片为硅晶片。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述经图案化载体晶片包含其中形成有所述凹部的介电材料层。

17.根据权利要求10所述的方法，其中所述凹部形成于所述经图案化载体晶片的块体材料中。

18.根据权利要求10所述的方法，其中所述经图案化载体晶片包含一或多个对准标记。

19.根据权利要求18所述的方法，其进一步包括：

在将所述半导体装置安置于所述凹部中之前基于所述一或多个对准标记而将所述半导体装置与所述凹部对准。

20.一种形成经图案化半导体载体晶片的方法，其包括：

提供晶片；

在所述晶片上方形成掩模层；及

将所述掩模层图案化以形成多个凹部，

其中每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，

其中每一凹部经构造以接纳半导体装置，且

其中每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于第二表面的方向上移动。