[发明专利]一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法

说明书

本发明公开了一种半导体圆晶表面杂质去除设备，包括清洗槽，清洗槽底面中部设有出水管，清洗槽底面下方设有储水箱，储水箱顶面一端设有水泵，水泵的出水口固接有送水管，清洗槽顶面上方设有固定板，固定板底面设有两根电动推杆、热风机、喷水管和喷气管，每根电动推杆的活动端均设有防水电机，每台防水电机的电机轴均固接有连接柱，清洗槽内底面上方设有支撑框，支撑框顶面四角均固接有限位杆，支撑框顶面上方设有限位框，每根限位杆中部均固接有连接杆，每根连接杆的另一端均与对应连接柱固接，清洗槽一侧面下端设有电源箱。本发明可批次清洗、干燥半导体圆晶，有利于提高作业效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法。

背景技术

半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

现有技术中，通常是将晶圆放入盛有去离子水的清洗槽中进行清洗，清洗完后直接将清洗后的去离子水排走或者将晶圆取出，在经过干燥装置进行干燥。在清洗完晶圆等待干燥的过程中会浪费大量的时间，不利于提高作业效率，且晶圆表面残留有少许去离子水，由于残留的去离子水滴具有一定的表面张力，可能会对晶圆表面的各个特殊结构造成破坏，影响晶圆质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体圆晶表面杂质去除设备，包括清洗槽，所述清洗槽为矩形状，所述清洗槽顶面为敞口，所述清洗槽底面四角均固接有支撑杆，所述清洗槽底面中部设有出水管，所述出水管的出水口固接有开关阀，所述开关阀的出水口固接有过滤管，所述清洗槽底面下方设有矩形状的储水箱，所述过滤管的出水口位于储水箱内，所述储水箱顶面一端设有水泵，所述水泵的进水口位于储水箱内，所述水泵的出水口固接有送水管，所述送水管的出水口固接三通阀，所述三通阀的一个出水口位于清洗槽内，所述三通阀另一个出水口固接有导水管，所述清洗槽两侧面中部均固接有L型的固定杆，所述清洗槽顶面上方设有矩形状的固定板，所述固定板两端底面均与对应固定杆顶端固接，所述固定板底面两端均固接有电动推杆，每根电动推杆的活动端均固接有矩形状的固定框，每个固定框内均设有防水电机，每台防水电机的电机轴均固接有圆柱形的连接柱，所述固定板底面一端设有热风机，所述固定板底面中部固接有限位杆，所述限位杆底端固接矩形状的安装板，所述安装板底面一侧固接矩形状的喷水管，所述安装板底面另一侧固接有矩形状的喷气管，所述喷气管的进气口通过导气管与热风机的出气口固接，所述喷水管的进水口与导水管的出水口固接，所述清洗槽内底面上方设有矩形状的支撑框，所述支撑框顶面四角均固接有矩形状的限位杆，所述支撑框顶面上方设有矩形状的限位框，所述限位框一侧面两端均与对应的限位杆顶端铰接，每根限位杆中部均固接有连接杆，每根连接杆的另一端均与对应连接柱固接，所述清洗槽一侧面下端设有电源箱。

优选地，所述支撑框顶面两侧均设有矩形状的下限位板，每块下限位板 均呈倾斜设置，每块限位板顶面均间距分布有矩形状的下卡槽，所述限位框底面中部固接有上限位板，所述上限位板底面间距分布有矩形状的上卡槽。

优选地，所述限位框一侧顶面两端均设有限位螺杆，所述限位框一侧面两端均与对应限位杆一侧面铰接，所述另两根限位杆顶面均设有圆形的限位螺孔，每根限位螺杆下端均与对应限位螺孔螺旋连接。

优选地，所述喷水管底面分布有若干清水喷嘴，所述喷气管底面间距分布有热气喷嘴。