[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，包括：芯板、至少一个芯片、第一线路层、第一绝缘层。其中，芯板上开设有槽体；芯片设置在槽体中，芯片具有第一引出端子，第一线路层设置在芯板的至少一侧，第一绝缘层设置在芯板与第一线路层之间；其中，所述第一引出端子穿过第一绝缘层与第一线路层连接，进而将芯片与第一线路层电连接。以此使芯片与线路之前的接线更加灵活。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法，使芯片与线路之间接线更加灵活方便。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一个技术方案是：提供一种线路板，包括：芯板，开设有槽体；至少一个芯片，设置在所述槽体中，所述芯片具有第一引出端子；第一线路层，设置在所述芯板的至少一侧；第一绝缘层，设置在所述芯板与所述第一线路层之间；其中，所述第一引出端子穿过所述第一绝缘层与所述第一线路层连接，进而将所述芯片与所述第一线路层电连接。

其中，所述线路板还包括：第二线路层，设置在所述第一线路层远离所述芯板的一侧；第二绝缘层，设置在所述第一线路层与所述第二线路层之间；其中，所述第二绝缘层中设置有第二引出端子，以将所述第二线路层与所述第一线路层电连接，进而将所述芯片与所述第二线路层电连接。

其中，所述线路板还包括：第三线路层，设置在所述第二线路层远离所述芯板的一侧；第三绝缘层，设置在所述第二线路层与所述第三线路层之间；其中，所述第三绝缘层中设置有第三引出端子，以将所述第三线路层与所述第二线路层电连接，进而将所述芯片与所述第三线路层电连接。

其中，所述第一线路层上设有多个不同的第一线路网络；所述芯片通过不同的第一引出端子分别与多个不同的第一线路网络电连接。

其中，所述第二线路层上设有多个不同的第二线路网络；所述第二引出端子将所述第一引出端子连接的第一线路网络与第二线路网络电连接，进而将所述芯片与所述第二线路网络电连接；所述第三线路层上设有多个不同的第三线路网络；所述第三引出端子将所述第二引出端子连接的第二线路网络与第三线路网络电连接，进而将所述芯片与所述第三线路网络电连接。

其中，所述第二引出端子是所述第一引出端子的n倍，其中，n为整数；所述第三引出端子是所述第二引出端子的m倍，其中，m为整数；所述第一引出端子、所述第二引出端子及所述第三引出端子为铜柱或导电通孔中的一种或任意组合；所述第一引出端子、所述第二引出端子及所述第三引出端子的连接的两端具有焊盘。

其中，所述槽体为贯穿所述芯板的两表面的通槽；或所述槽体为贯穿所述芯板的一表面的盲槽；其中，所述芯片与所述槽体的侧壁之间的距离为20-50μm，且填充有molding硅胶。

其中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第一线路层以及所述第二线路层的厚度为10-40μm。

其中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第一线路层、所述第二线路层以及所述第三线路层的厚度为10-40μm；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述第三绝缘层的厚度为30μm；所述第一线路层、所述第二线路层及所述第三线路层的厚度为18μm；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述第三绝缘层为可固化粘性胶体；所述芯板为覆铜板。