[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：

芯板，开设有槽体；

至少一个芯片，设置在所述槽体中，所述芯片具有第一引出端子；

第一线路层，设置在所述芯板的至少一侧；

第一绝缘层，设置在所述芯板与所述第一线路层之间；

其中，所述第一引出端子穿过所述第一绝缘层与所述第一线路层连接，进而将所述芯片与所述第一线路层电连接。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：

第二线路层，设置在所述第一线路层远离所述芯板的一侧；

第二绝缘层，设置在所述第一线路层与所述第二线路层之间；

其中，所述第二绝缘层中设置有第二引出端子，以将所述第二线路层与所述第一线路层电连接，进而将所述芯片与所述第二线路层电连接。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：

第三线路层，设置在所述第二线路层远离所述芯板的一侧；

第三绝缘层，设置在所述第二线路层与所述第三线路层之间；

其中，所述第三绝缘层中设置有第三引出端子，以将所述第三线路层与所述第二线路层电连接，进而将所述芯片与所述第三线路层电连接。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一线路层上设有多个不同的第一线路网络；

所述芯片通过不同的第一引出端子分别与多个不同的第一线路网络电连接。

5.根据权利要求2或3所述的线路板，其特征在于，所述第二线路层上设有多个不同的第二线路网络；

所述第二引出端子将所述第一引出端子连接的第一线路网络与第二线路网络电连接，进而将所述芯片与所述第二线路网络电连接；

所述第三线路层上设有多个不同的第三线路网络；

所述第三引出端子将所述第二引出端子连接的第二线路网络与第三线路网络电连接，进而将所述芯片与所述第三线路网络电连接。

6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述第二引出端子是所述第一引出端子的n倍，其中，n为整数；

所述第三引出端子是所述第二引出端子的m倍，其中，m为整数；

所述第一引出端子、所述第二引出端子及所述第三引出端子为铜柱或导电通孔中的一种或任意组合；

所述第一引出端子、所述第二引出端子及所述第三引出端子的连接的两端具有焊盘。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述槽体为贯穿所述芯板的两表面的通槽；或

所述槽体为贯穿所述芯板的一表面的盲槽；

其中，所述芯片与所述槽体的侧壁之间的距离为20-50μm，且填充有molding硅胶。

8.根据权利要求1或2或3所述的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第一线路层、所述第二线路层以及所述第三线路层的厚度为10-40μm；

所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述第三绝缘层的厚度为30μm；

所述第一线路层、所述第二线路层及所述第三线路层的厚度为18μm；

所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述第三绝缘层为可固化粘性胶体；所述芯板为覆铜板。

9.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯板；

在所述芯板上开设槽体；

在所述槽体中放置芯片，并将所述第一引出端子裸露出来；

在第一绝缘层对应所述第一引出端子的位置处设置第一通孔；

在所述芯板的至少一侧依次设置所述第一绝缘层及第一线路层，以使所述第一引出端子穿过所述第一通孔与所述第一线路层电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

在第二绝缘层的指定位置设置第二通孔，并在所述第二通孔中设置导电层；

在所述第一线路层的外侧依次设置第二绝缘层及第二线路层，以使所述第二通孔将所述第一线路层与所述第二线路层电连接；及

在第三绝缘层的指定位置设置第三通孔，并在所述第三通孔中设置导电层；

在所述第二线路层的外侧依次设置第三绝缘层及第三线路层，以使所述第三通孔将所述第三线路层及所述第二线路层电连接。