[发明专利]一种发光二极管及其制作方法有效
| 申请号: | 201911122389.6 | 申请日: | 2019-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN110911534B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 陈柏羽;邓有财;张中英 | 申请(专利权)人: | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/46;H01L33/54 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光二极管 及其 制作方法 | ||
1.一种发光二极管,包含:
外延发光层,外延发光层包括第一半导体层、第二半导体层和位于两者之间的有源层,与第一半导体层连接有第一电极,与第二半导体层连接有第二电极,
其特征在于,第一电极和/或第二电极依次包括第一反射层、接垫层和至少部分包覆接垫层的第二反射层,第一反射层为铂,第二反射层包括莫氏硬度不小于6的材料,第一反射层上包覆有应力调整层,应力调整层材料为钌,应力调整层的成膜应力方向与第一反射层相反,应力调整层的莫氏硬度不小于6,应力调整层为第一反射层厚度的65%至75%。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一电极和/或第二电极的截面为梯形,梯形侧壁与水平面的夹角为60°至75°,或者为75°至80°,或者80°以上。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,发光二极管的芯片尺寸不大于250微米*250微米。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,发光二极管具有从2微米到100微米或从100微米到250微米的长度。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,发光二极管具有从2微米到100微米或从100微米到250微米的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第二反射层远离接垫层的一侧至少覆盖有绝缘保护层。
7.根据权利要求6所述的一种发光二极管,其特征在于,绝缘保护层的材料包括氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛、氧化铌或者氮化钛。
8.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,接垫层的材料包括金。
9.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,在外延发光层与第一反射层之间具有接触层,第一反射层至少部分包覆接触层。
10.根据权利要求9所述的一种发光二极管,其特征在于,接触层的材料包括铬或者铬与过渡金属的合金。
11.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,应力调整层的杨氏模量不小于150Gpa且体积模量不小于200Gpa。
12.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一反射层和/或应力调整层的电阻率小于130nΩm。
13.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一反射层与第二反射层的最小间距为200埃至250埃,或者为不小于250埃。
14.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一反射层与第二反射层均与外延发光层表面接触,在外延发光层上的间距为200埃至250埃,或者为不小于250埃。
15.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一反射层的厚度为不小于500埃。
16.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第二反射层的厚度为不小于200埃。
17.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一反射层和/或第二反射层在400纳米至700纳米波段的反射率不小于45%。
18.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,发光二极管为正装发光二极管、倒装发光二极管或者垂直发光二极管。
19.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第二反射层的材料包括钌或者铑。
20.根据权利要求1所述的一种发光二极管,其特征在于,第一反射层和/或第二反射层包括的材料具有不小于150Gpa的杨氏模量和不小于200Gpa的体积模量。
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