[发明专利]电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法

说明书

本发明提供一种电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法，所述电子元件模块包括：基板，包括接地布线；至少一个电子元件，安装在所述基板的第一表面上；密封部，将所述至少一个电子元件嵌入其中并且设置在所述基板上；连接导体，部分地设置在所述基板的侧表面上并具有连接到所述接地布线的下端；以及屏蔽部，沿着所述密封部设置，并且连接到所述连接导体。

本申请要求于2019年4月22日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0046578号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种电子元件模块。更具体地，以下描述涉及一种能够保护无源元件或半导体芯片不受外部环境的影响并且屏蔽电磁波的电子元件模块及用于制造该电子元件模块的方法。

背景技术

近来，对于便携式电子产品的需求已经快速增加。为了满足这种需求，期望安装在便携式电子产品中的电子元件小型化和轻量化。

将多个独立元件实现在单个芯片上的片上系统(SOC)技术、将多个独立元件集成在单个封装件中的系统级封装(SIP)技术等以及减小安装的组件的单个尺寸的技术对于实现这种电子元件的小型化和轻量化是有益的技术。

具体地，处理射频信号的射频电子元件模块(诸如通信模块或网络模块)需要被小型化并具有各种电磁波屏蔽结构以提供优异的抗电磁干扰(EMI)的屏蔽特性。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种电子元件模块包括：基板，包括接地布线；至少一个电子元件，安装在所述基板的第一表面上；密封部，将所述至少一个电子元件嵌入其中并且设置在所述基板上；连接导体，部分地设置在所述基板的侧表面上并具有连接到所述接地布线的下端；以及屏蔽部，沿着所述密封部设置，并且连接到所述连接导体。

所述屏蔽部可包括屏蔽壁和屏蔽层，所述屏蔽壁设置在所述密封部的侧表面上并与所述连接导体接触，所述屏蔽层设置在所述密封部的上表面上。所述屏蔽壁和所述屏蔽层可利用不同的材料形成。

所述接地布线的至少部分可暴露于所述基板的外部。

所述连接导体的上端可通过所述基板的上表面暴露并且可与所述密封部接触。

所述屏蔽壁可设置为使得所述屏蔽壁的至少部分与所述基板的绝缘层接触。

所述基板还可包括以堆叠构造设置的布线层。所述屏蔽壁可连接到所述布线层中的不同布线层上的所述接地布线。

所述基板可具有矩形形状，并且所述连接导体可形成在所述基板的所述侧表面中的至少一个侧表面的全部上。

所述接地布线可与所述基板的下表面分开，并且天线可设置在所述接地布线与所述基板的所述下表面之间。

所述屏蔽部可包括：第一屏蔽壁，设置在所述密封部的第一侧表面上并且与所述连接导体中的第一连接导体接触；第二屏蔽壁，设置在所述密封部的第二侧表面上并且与所述连接导体中的第二连接导体接触；以及屏蔽层，设置在所述密封部的上表面上。

所述基板还可包括第一布线层和堆叠在所述第一布线层上的第二布线层。所述第一屏蔽壁可连接到所述接地布线中的设置在所述第一布线层上的第一接地布线。所述第二屏蔽壁可连接到所述接地布线中的设置在所述第二布线层上的第二接地布线。