[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。显示面板包括：第一类发光单元，第一类发光单元包括依次层叠设置的第一发光层和第一电极，第一电极位于第一发光层和驱动背板之间，第一发光层通过第一电极与驱动背板电连接；第二类发光单元，第二类发光单元包括依次层叠设置的第二发光层、第二电极、至少一层非发光层和至少一层导通电极，第二电极与导通电极短接，第二发光层通过第二电极以及导通电极与驱动背板电连接；其中，第二类发光单元的至少一层非发光层与第一类发光单元的第一发光层的材料相同，且位于同一膜层。与现有技术相比，本发明实施例简化了显示面板彩色化的制作工艺，提升了显示面板的良率。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。

背景技术

硅基微显技术即将显示器与单晶硅集成电路结合，使用硅基微显技术的显示面板具有显示分辨率较高、视角大、响应速度快、亮度高以及功耗低等优点，这使得硅基微显技术在增加图像显示尺寸和清晰度，减少系统芯片数量以降低系统的成本和产品的空间体积方面具有广阔的应用前景，目前硅基微显技术可应用于军事、医学、航空航天以及电子消费等各个领域。

然而，现有的实现硅基微显示面板的彩色化存在工艺复杂和良率较低的问题，因此很难实现批量化生产。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，以简化显示面板彩色化的制作工艺，提升显示面板的良率。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示面板，包括：

驱动背板；

第一类发光单元，位于所述驱动背板上；所述第一类发光单元包括层叠设置的第一发光层和第一电极，所述第一电极位于所述第一发光层和所述驱动背板之间，所述第一发光层通过所述第一电极与所述驱动背板电连接；

第二类发光单元，位于所述驱动背板上；所述第二类发光单元包括依次层叠设置的第二发光层、第二电极、至少一层非发光层和至少一层导通电极，所述第二电极与所述导通电极短接，所述第二发光层通过所述第二电极以及所述导通电极与所述驱动背板电连接；

其中，所述第二类发光单元的至少一层所述非发光层与所述第一类发光单元的所述第一发光层的材料相同，且位于同一膜层。

由上述技术方案可以看出，本发明实施例设置第二类发光单元的至少一层非发光层与第一类发光单元的第一发光层的材料相同，且位于同一膜层。那么，第二类发光单元的至少一层非发光层与第一类发光单元的第一发光层可以由一道制作工艺制作完成。且由于第二类发光单元的至少一层非发光层和第二发光层为层叠结构，使得第二类发光单元和第一类发光单元的各发光层可以在层叠邦定形成发光单元基板之后，一起邦定到驱动背板上，然后进行图形化，得到第一类发光单元和第二类发光单元。与现有技术相比，在该显示面板的制作方法中，无需针对多个发光单元分别多次邦定在驱动背板上，而只需将包括多层发光层的发光单元基板一次邦定在驱动背板上。因此，本发明实施例提供的显示面板可以减少发光单元与驱动背板的邦定次数，从而降低了工艺热预算，有利于避免驱动背板热效应过高带来的CMOS器件漂移和铝导线断裂的问题，从而有利于提升显示面板的良率。

可选地，所述第一类发光单元为第一发光单元，所述第二类发光单元包括第二发光单元和第三发光单元；

所述第二发光单元包括依次层叠设置的第二发光层、第二电极、第一非发光层和第一导通电极；所述第二发光单元的所述第二电极和所述第二发光单元的所述第一导通电极短接，所述第二发光单元的所述第二发光层通过所述第二发光单元的所述第二电极与所述驱动背板电连接；