[发明专利]显示基板及其制造方法、显示装置有效
| 申请号: | 201911052365.8 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN110767646B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 王灿;赵蛟;岳晗;张粲;玄明花 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L25/00;H01L21/677;G09G3/32 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:
衬底基板,以及沿远离所述衬底基板的方向依次叠加在所述衬底基板上的像素电路层、导电层、绝缘平坦层和微发光二极管层,所述绝缘平坦层的材质包括反光材质;
所述像素电路层包括多个像素电路,所述导电层包括:与所述多个像素电路一一对应电连接的多个导电结构,所述微发光二极管层包括:与所述多个导电结构一一对应电连接的多个微发光二极管;
所述绝缘平坦层远离所述衬底基板的表面与所述导电结构远离所述衬底基板一侧的目标区域平齐,所述目标区域包括所述导电结构中电连接对应的所述微发光二极管的区域。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:位于所述绝缘平坦层远离所述衬底基板的一侧的至少一个挡墙结构,所述挡墙结构呈环状,且包围所述多个微发光二极管中的一个微发光二极管。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述环状的中心在所述衬底基板上的正投影,位于所述一个微发光二极管中的发光层在所述衬底基板上的正投影区域中。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述环状的中心在所述衬底基板上的正投影,与所述一个微发光二极管中发光层的中心在所述衬底基板上的正投影重合。
5.根据权利要求2至4任一所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙结构的内环面上任意位置在所述衬底基板上的正投影,与所述一个微发光二极管中发光层的中心在所述衬底基板上的正投影的距离大于5微米。
6.根据权利要求2至4任一所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙结构的内环面为坡面。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述坡面远离所述衬底基板的一端朝远离所述一个微发光二极管的方向倾斜。
8.根据权利要求2至4任一所述的显示基板,其特征在于,所述至少一个挡墙结构包括多个挡墙结构,所述多个挡墙结构中包围相邻所述微发光二极管的所述挡墙结构一体成型。
9.根据权利要求2至4任一所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙结构与所述绝缘平坦层一体成型。
10.根据权利要求1至4任一所述的显示基板,其特征在于,所述微发光二极管的结构为倒装结构。
11.一种显示基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成像素电路层,所述像素电路层包括多个像素电路;
在所述像素电路层远离所述衬底基板的一侧形成导电层,所述导电层包括与所述多个像素电路一一对应电连接的多个导电结构;
在所述导电层远离所述衬底基板的一侧形成绝缘平坦层,且所述绝缘平坦层远离所述衬底基板的表面与所述导电结构远离所述衬底基板的一侧的目标区域平齐,所述目标区域包括所述导电结构中用于电连接微发光二极管的区域,所述绝缘平坦层的材质包括反光材质;
将多个微发光二极管转移到所述导电层上,以使所述多个微发光二极管与所述导电层中的所述多个导电结构一一对应电连接。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,在所述导电层远离所述衬底基板的一侧形成绝缘平坦层之后,所述方法还包括:在所述绝缘平坦层远离所述衬底基板的一侧形成至少一个挡墙结构,所述挡墙结构呈环状,用于包围一个所述微发光二极管。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述在所述导电层远离所述衬底基板的一侧形成绝缘平坦层,包括:
在所述多个导电结构远离所述衬底基板的一侧形成绝缘材质层;
对所述绝缘材质层进行图案化处理,得到所述绝缘平坦层,以及位于所述绝缘平坦层远离所述衬底基板的一侧的至少一个挡墙结构,所述挡墙结构呈环状,用于包围一个所述微发光二极管。
14.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至10任一所述的显示基板。
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