[发明专利]一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法有效
申请号: | 201911038140.7 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110767725B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 熊建清 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 显示装置 制作方法 | ||
本发明提供一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法;其中,所述显示基板包括衬底基板、支撑柱及位于所述衬底基板与所述支撑柱之间的栅极层,所述衬底基板包括第一透光区及除所述第一透光区以外的非透光区,所述支撑柱在所述衬底基板上形成的正投影位于所述非透光区,和/或,所述支撑柱在所述衬底基板形成的正投影被栅极层图形在所述衬底基板形成的正投影覆盖。本发明提供的技术方案解决了现有的显示基板透光率较低的问题。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法。
背景技术
随着科技的迅速发展,屏下感光模组已经成为目前终端设备的主要发展趋势之一。为确保感光模组的感光效果,屏下感光模组需要感光传感器在有限时间内接收到足够的光通量。但是,目前的显示基板的设计,存在透光率较低的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法,以解决现有的显示基板的透光率较低的问题。
为解决上述问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括衬底基板、支撑柱及位于所述衬底基板与所述支撑柱之间的栅极层,所述衬底基板包括第一透光区及除所述第一透光区以外的非透光区,所述支撑柱在所述衬底基板上形成的正投影位于所述非透光区,和/或,所述支撑柱在所述衬底基板形成的正投影被栅极层图形在所述衬底基板形成的正投影覆盖。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如第一方面中所述的显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法,应用于如第一方面中所述的显示基板,所述方法包括以下步骤:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成栅极层;
在所述栅极层的背对所述衬底基板的一侧形成支撑柱;
其中,所述衬底基板包括第一透光区及除所述第一透光区以外的非透光区,所述支撑柱在所述衬底基板上形成的正投影位于所述非透光区,和/或,所述支撑柱在所述衬底基板形成的正投影被栅极层图形在所述衬底基板形成的正投影覆盖。
本发明提供的显示基板,支撑柱在衬底基板上形成的正投影位于非透光区,和/或,支撑柱在衬底基板形成的正投影被栅极层图形在所述衬底基板形成的正投影覆盖。也就是说,支撑柱即使相对于第一透光区设置,支撑柱在第一透光区形成的正投影也会被栅极层图形在第一透光区的正投影覆盖,那么支撑柱也就不会在衬底基板上的第一透光区内形成投影,这样也就增加了第一透光区的透光率,进而也就增加了显示基板的透光率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示基板的结构图;
图2是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构图;
图3是本发明实施例提供的一种显示基板中发光结构的结构图;
图4是本发明实施例提供的一种显示基板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的