[发明专利]一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面；

微型发光二极管，所述微型发光二极管设置在所述第一面且所述微型发光二极管对应有效显示区；

贴合胶材，所述贴合胶材设置在所述第一面和所述微型发光二极管上；

封装胶材，所述封装胶材覆盖所述第一面、所述微型发光二极管以及所述贴合胶材。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述贴合胶材为紫外光敏胶材、聚合物胶材、有机胶材、树脂类胶材、有机硅类胶材其中任一种。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述贴合胶材从阵列基板的边缘延伸至所述微型发光二极管边缘，且所述贴合胶材至少部分覆盖在所述微型发光二极管远离所述阵列基板的一面。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述贴合胶材从阵列基板的边缘延伸至所述微型发光二极管边缘，且所述贴合胶材完全覆盖所述微型发光二极管远离所述阵列基板的一面。

5.一种封装结构的制程方法，包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面；

在所述第一面设置微型发光二极管，且所述微型发光二极管对应有效显示区；

在所述第一面和所述微型发光二极管上设置贴合胶材；

在所述第一面、所述微型发光二极管以及所述贴合胶材上覆盖封装胶材；

将所述微型发光二极管对应的有效显示区边缘的所述封装胶材切割；

将所述第一面的微型发光二极管边缘与阵列基板边缘之间的所述贴合胶材以及所述封装胶材去除。

6.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，将所述微型发光二极管对应的有效显示区边缘的所述封装胶材切割，包括：

以垂直所述第一面的方向沿微型发光二极管所对应有效显示区边缘切割所述封装胶材。

7.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，将所述第一面的微型发光二极管边缘与阵列基板边缘之间的所述贴合胶材以及所述封装胶材去除，包括：

提供一光罩，遮挡所述微型发光二极管对应的所述有效显示区；

提供紫外光，照射在所述第一面微型发光二极管边缘至阵列基板边缘以降低贴合胶材的黏度；

剥离所述第一面微型发光二极管边缘至阵列基板边缘的所述贴合胶材以及所述封装胶材。

8.根据权利要求5所述的制程方法，其特征在于，在所述第一面和所述微型发光二极管上设置贴合胶材，包括：

在所述第一面和所述微型发光二极管上设置多层贴合胶材。

9.根据权利要求8所述的制程方法，其特征在于，将所述第一面的微型发光二极管边缘与阵列基板边缘之间的所述贴合胶材以及所述封装胶材去除，包括：

将所述第一面微型发光二极管边缘与阵列基板边缘之间的贴合胶材至少剥离一层，且将所述第一面微型发光二极管边缘与阵列基板边缘之间的封装胶材剥离。

10.一种显示面板，包括一种封装结构，所述封装结构为权利要求1至4任一项所述的封装结构。